IC测试的基本原理(中文)

第1 章认识半导体和测试设备 更多.. 1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技 术变得越来越重要... 第1 节 晶圆、晶片和封装 第 3 节 半导体技术 第 5 节 测试系统的种类 第 7 节 探针卡（ProbeCard） 第 2 节 自动测试设备 第 4 节 数字和模拟电路 第 6 节 测试负载板（LoadBoard）... 第 2 章半导体测试基础 更多.. 半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那 些被具体定义在器件规格书里的设计指标... 第1 节 基础术语 第 3 节 测试系统 第 5 节 管脚电路 第 2 节 正确的测试方法 第4 节 PMU 第6 节 测试开发基本规则 第 3 章基于PMU 的开短路测试 更多.. Open-Short Test 也称为Continuity Test 或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引 脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电 源或地发生短路... 第1 节 测试目的 第 2 节 测试方法 半导体测试是确保集成电路（IC）质量和可靠性的关键环节。它涉及多个步骤和技术，从晶圆制造到最终封装，每一个阶段都需要严谨的测试以确保产品符合设计标准。 我们要了解半导体的基本构成。晶圆是半导体制造的基础，由硅材料制成，上面会形成多个独立的电路单元，每个单元被称为die。晶圆测试，也称为CP测试或Die sort，是检验这些die是否符合设计规格的过程。探针卡在这一过程中起着关键作用，它连接晶圆上的die与测试设备，以评估电压、电流、时序和功能等参数。 自动测试设备（ATE）是半导体测试中的核心工具，能够执行复杂的测试程序，针对数字和模拟电路进行精确测量。测试负载板则用于模拟真实应用环境，确保芯片在实际使用中的性能表现。 半导体测试的目的是确保被测器件（DUT）达到或超过其设计指标。这涉及到基础术语的理解，如管脚电路，以及PMU（电源管理单元）在测试中的角色。PMU负责管理芯片的电源，对于开短路测试至关重要。开短路测试（Open-Short Test）是一种基本的测试，用于检测信号引脚间的电气连续性，防止短路情况发生，确保信号传输的完整性。 直流参数（DC参数）测试检查芯片在静态条件下的电流、电压等特性，如VOL/IOL（输出低电压/输出低电流）、VOH/IOH（输出高电压/输出高电流）和IDDQ（静态电流消耗）。这些测试确保芯片在不同电源和负载条件下能正常工作。 功能测试则是验证DUT逻辑功能是否准确实现。它基于测试向量和真值表，通过比较预期输出和实际输出来确定故障覆盖率。功能测试不仅包括标准测试，还可能涉及特定的应用场景测试，以确保芯片在各种工作模式下都能正确运行。 交流参数（AC参数）测试关注芯片在频率变化下的性能，例如输入和输出的电阻特性，以及高速信号的传输延迟和质量。这些测试对于高速通信和计算芯片尤为重要，因为它们需要在高频环境下保持良好的信号完整性和稳定性。 半导体测试是一个涉及众多技术和设备的综合过程，从晶圆到封装，再到最终的产品，每一步都需要精密的控制和测试，以保证IC的质量和可靠性。通过这些测试，我们可以识别并消除潜在的缺陷，从而提升半导体产品的整体性能和市场竞争力。