ESD相关术语自译中英文版.pdf

ESD，全称为 Electrostatic Discharge，即静电放电，是电子工程领域中一个至关重要的概念。静电在日常生活中无处不在，但在敏感的电子设备中，它可能会造成严重损害，甚至导致器件失效。因此，了解和掌握ESD相关的术语对于从事电子设计、制造和维护的专业人员至关重要。 1. AHE (Automated handling equipment) 自动化搬运设备：在电子生产过程中，用于自动处理和传输芯片、电路板等元件的机械装置。 2. FP (Field plate) 场板：一种用于改善电容式器件性能的结构，通常在半导体器件的栅极上添加，可以提高绝缘性能和降低漏电流。 3. Rcrit (Critical resistance) 临界电阻：在ESD保护电路中，达到特定保护效果所必须的最小电阻值。 4. ANSIAmerican National Standards Institute 美国国家标准协会：制定和发布美国的国家标准，包括与ESD控制相关的标准。 5. RDL (Redistribution layer) 重分布层：在半导体封装技术中，用于改变原始芯片内部互连的外部连接布局的金属层。 6. APDAnti-parallel diodes 反并联二极管：用于ESD保护的一种电路结构，由两个反向连接的二极管组成，提供双向保护。 7. GPGround plane 地平面：电路板上大面积的接地金属层，用于提供低阻抗的接地路径，减少电磁干扰并增强ESD防护。 8. RFPP (RF pin pairs) 射频引脚对：在射频电路中，一对用于传输射频信号的引脚，通常设计为匹配阻抗以优化信号传输。 9. ASTMAmerican Society for Testing and Materials 美国测试与材料协会：制定和发布各种材料和产品的测试标准，包括ESD测试标准。 10. GSAGlobal Semiconductor Alliance 全球半导体联盟：一个代表全球半导体产业的组织，致力于推动行业的合作和创新。 11. Rpgp (Resistance point-to-groundable point) 电阻点对接地点：测量设备或系统中某点到可接地点的电阻，用于评估ESD防护性能。 12. BCP (Body contact point) 身体接触点：人体与电子设备或系统接触的位置，可能成为ESD电流进入系统的途径。 13. HBM (Human body model) 人体模型：一种模拟人体静电放电情况的测试标准，用来评估电子器件的ESD耐受能力。 14. CAFÉ (Constant area and force electrode) 恒定面积和力电极：用于模拟ESD事件的测试设备，其接触面积和压力保持恒定。 15. IC (Integrated Circuit) 集成电路：将多个电子元件集成在一个小芯片上的电路，是现代电子设备的核心。 16. IDD (Supply / ground current) 电源/接地电流：设备在工作时从电源获取或返回到地线的电流，用于评估功耗。 17. SCP (Silicon controlled rectifier) 可控硅整流器：一种四端半导体器件，常用于功率控制和开关应用。 18. CDECable discharge event 电缆放电事件：模拟通过连接线缆产生的ESD事件，测试设备对此类事件的抵抗力。 19. IDD (Nominal supply current) 标称电源电流：设备正常工作时预期的电源电流值。 20. SMTASurface Mount Technology Association 表面贴装技术协会：专注于表面贴装工艺的行业组织，制定相关标准和指南。 以上术语涵盖了ESD领域的多个方面，包括设备设计、测试、防护策略以及标准化。理解这些术语有助于更有效地进行ESD管理和风险控制，确保电子产品的稳定性和可靠性。