AD830自动固晶机 发放号码: 受控状态: 一、设备介绍 三色灯塔 显示器 进料处 键盘控制面板 ESC 用于停止一个执行的功能;从子操作表返回到上一级操作表。 ENTER 进入所选的操作表,执行此操作或設定。 SP 用于空格。 BS 用于退格。 Del 用于刪除。 PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。 向上、向下、向左、向右选择所要的项目。 Stop 用于停止执行或功能。 Ctl、Alt 主要起控制作用。 "0"到"9"和"." 用于数字资料的輸入。 +、- 用于正数负数的输入。 "JOYSTICK"(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。 在设定与操作过程中 [F1] 搜索芯片。 [F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。 [F3] 选择控制杆速度 – Pitch / Low / Medium / Fast。 [F4] 选择检查摄相机 – Wafer / Epoxy / Bond。 [F5] 迭式载具模块快捷键操作表。 [F6] 输入升降台模块快捷键操作表。 [F7] 焊头模块快捷键操作表。 [F8] 工件台模块快捷键操作表。 [F9] 输出升降台模块快捷键操作表。 [F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。 [F11] 焊接光学模块快捷键操作表。 [F12] 从 AD830 控制软件退出。 二、安全操作注意事项 1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时,特别是在遇紧急情况下可 自由移动。电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。所有的开关必须随时可轻易 开启或关闭; 2、确认仪器设备的要求,检查电压,电流及空气压力是否符合机器规格; 3、门与机盖必须关上并上锁,仅有在必要时才能将门打开,任何时候接地线必须是牢 固的,以防止电气带来的危害,避免发生电意外; 4、使用者在操作机器前必须接受训练。使用者应遵照操作规程进行操作; 5、由于机器包含有暴露的部件,所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件 接触,否则会发生马达失步和影响黏结质量; 6、为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害,仅有规定的维修工程师才能允许维修 机器; 7、在对机器维修时,请拔掉电源插头或断开主电源,拔掉交流电后,应等待五分钟, 因为高容量电容器正常情况下完全放电需5分钟的时间; 8、为使机器高效率运转及延长服务寿命,必须依照规定对机器进行定期维护保养。 三、操作方法与机器设定 3.1、工件台导轨调节 3.1.1、进入"SETUP"操作表, 转到"Index process"操作表; 3.1.2、点击"window clamp close position"的"valuebox"; 3.1.3、利用控制杆调节夹具关闭位置, 点 击"Confirm"按钮确认; 3.1.4、点击"output index right limit"的"valuebox"; 3.1.5、利用控制杆调节输出传送器的右限位。点击"Confirm"按钮确认; 3.1.6、点击"Dispense to Bond Unit"; 3.1.7、输入点胶至焊接之间距离的单元数; 3.1.8、点击"Input to Output unit"; 3.1.9、输入输入传送器把支架传送到输出传送器的单元数; 3.1.10、点击"Output to LF End"; 3.1.11、输入输出传送器第1次碰到的传送孔与支架左侧末端之间的距离,此数值应略 微小于支架的长度; 3.1.12、在输入导轨上支架并点击输入传送时获取 LF 位置、输入传送的第1固晶位置、输入传送的第1点胶位置及输出传送的获取LF 位置的数值框("value boxes")周围的区域; 3.1.13、进料器会自动把支架送进工件台导轨,然后利用控制杆调节输入传送器左/右 位置使其与传送孔匹配; 3.1.14、利用输入传送器" "箭头键测试传送销位置是否合适。 3.1.15、然后点击 "Confirm"按钮继续; 3.1.16、输入传送器会传送引线框架使第1单元位于焊接处; 3.1.17、利用控制杆左右调支架使第1 单元处于焊接摄相机下的正确位置; 3.1.18、点击"Confirm"按钮继续。 3.1.19、摄相机会转换到银浆一侧。用控制杆移动银浆光学系统使 在"dispense to bondunit"中设定数值匹配的单元处于正确位置; 3.1.20、点击"Confirm"按钮继续; 3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配; 3.1.22、用鼠标点击输出传送器的" "箭头键测试传送销位置是否合适; 3.1.23、点击"Confirm"按钮继续; 3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒; 3.1.25、 用鼠标点击输出传送器的" / 《AD830自动固晶机操作指南》 AD830自动固晶机是一款高效、精准的半导体封装设备,广泛应用于微电子行业的芯片贴装工艺。本篇将详细介绍该设备的基本构造、安全操作规范以及操作流程,帮助操作员更好地理解和掌握其使用技巧。 一、设备构成与功能介绍 AD830固晶机配备有三色灯塔指示系统,显示器显示设备状态和参数,进料处用于放置待加工的芯片载体。键盘控制面板包括各种快捷键,如ESC用于停止当前功能,ENTER进入选定操作,SP空格,BS退格,Del删除,PgUp/PgDn翻页,上下左右键选择项目,Stop停止执行,Ctl和Alt作为控制键,0到9和.用于输入数字,+/-输入正负数,JOYSTICK控制柄则用于XY方向的精细移动。此外,还有多个功能键,如[F1]搜索芯片,[F2]点胶模块等,便于快速执行特定任务。 二、安全操作注意事项 1. 操作环境应保证使用者在紧急情况下能自由移动,所有开关应易于开启和关闭。 2. 检查设备电源、电压、电流和空气压力是否符合规格。 3. 设备门和机盖在非必要时应保持关闭并锁定,确保接地线连接良好。 4. 操作者须经过培训,严格遵循操作规程。 5. 避免接触暴露的运动部件,以防电机故障和粘接质量受影响。 6. 维修工作只能由授权工程师进行,并确保断电后再进行。 7. 断电后等待五分钟,让高容量电容器充分放电,以保障安全。 8. 定期进行设备维护,以保持高效运行并延长使用寿命。 三、操作方法与机器设定 设备的设定主要包括工件台导轨的调节,具体步骤如下: 1. 进入“SETUP”操作表,转至“Index process”。 2. 调整夹具关闭位置,通过控制杆并点击“Confirm”确认。 3. 调节输出传送器的右限位,再次确认。 4. 设置点胶至焊接的单元距离,输入数值并确认。 5. 输入输入传送器将支架传递到输出传送器的单元数。 6. 设定输出传送器第一次碰到的传送孔与支架左侧末端的距离,应小于支架长度。 7. 获取LF位置、固晶位置和点胶位置的数值,调整输入和输出传送器。 8. 利用控制杆和输入传送器的箭头键测试传送销位置。 9. 依次确认各项设定,如焊接摄相机的位置、银浆光学系统的对准等。 10. 调整输出传送器与传送孔的匹配度,确保支架的准确传输。 总结,AD830自动固晶机的操作涉及多方面的细节,从设备的初步了解、安全操作的注意事项到具体的操作步骤和设定,每一个环节都需要操作者谨慎细致地执行。只有全面掌握这些知识,才能确保设备的高效稳定运行,保证生产质量和安全。
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