电子产品结构设计开发流程.pptx

電子產品(機構)設計 開發流程 Initiator: XXXX Date:2008 电子产品结构设计开发流程全文共11页，当前为第1页。 目 錄 產品規划-------------------- 3 2.產品開發流程---------------- 4~~10 2-1. 開發流程概述------------------------------------- 4 2-2. 外觀ID評審---------------------------------------- 5 2-3. PCBA結構布局設計------------------------------- 6 2-4. 機構件的設計------------------------------------- 7 2-5. EVT stage ---------------------------------------- 8 2-6. DVT stage ---------------------------------------- 9 2-7. PVT &MP stage ---------------------------------- 10 3.結束------------------------ 11 电子产品结构设计开发流程全文共11页，当前为第2页。 確定產品的銷售地區 確定產品的消費檔次 確定產品的使用對象 確定產品的使用環境 確定產品的定位 A. B. 確定產品的使用功能 確定產品的檢測規范 確定產品的外觀形狀 確定產品的規格 1. 產品規划 C. 外觀方案評估 方案的評估 工藝方案評估 機構方案評估 电子产品结构设计开发流程全文共11页，当前为第3页。 2. 開發流程 2-1. 開發流程概述 1. 外觀ID評審 2. PCBA結構布局設計 3. 結構件的設計 4. EVT stage 5. DVT stage 6. PVT & MP stage 电子产品结构设计开发流程全文共11页，当前为第4页。 2-2. 外觀ID評審 1.尺寸空間評估 2.外接元件評估 8.出示資料清單 3.標准件的選擇 5.外觀開模分析 6.建立3 D模型 4.相關規范收集 7.制作外觀手板 外觀ID評審 2. 開發流程 电子产品结构设计开发流程全文共11页，当前为第5页。 2-3. PCBA結構布局設計 1.PCB out-line的確定 2.PCB主要零件的布局 3.PCB MCO的繪制 4.出據資料及清單 PCBA結構布局設計 EMI/EMC元件 I/O元件 PCB 發熱元件 光學元件 操作元件 2. 開發流程 其他特殊元件 电子产品结构设计开发流程全文共11页，当前为第6页。 2-4.結構件的設計 1.零件拆分的確定 繪制方案圖 2.評審結構方案 10.制作DFMEA進行產品跟蹤 3.零件結構細部設計 5.功能手板檢討 6.零件開模分析并制作DFM 4.制作功能手板 7.繪制零件開模圖 結構件的設計 11.產出資料清單 9.制作BOM 8.零件名稱命名 申請P/N 色彩 工藝 散熱導光 聲音組裝 重量 挂鉤,定位,止口 Button, Boss柱 美工線,battery 3D drawing 2D drawing 特殊要求 結構件的 組裝順序 父子關系 2. 開發流程 Cable routing 电子产品结构设计开发流程全文共11页，当前为第7页。 2-5. EVT stage 2. 開發流程 資料跟蹤 組裝 MIL 模具跟蹤 圖檔整理 首樣簽核 測試 MIL EVT stage 2D drawing 3D drawing BOM Part list T0 T1 問題改善對策 檢驗測量 FAI Check 外觀色彩檢查 臨時對策 永久對策 測試規范定義 MIL 對策 电子产品结构设计开发流程全文共11页，当前为第8页。 2-6. DVT stage 2. 開發流程 EVT MIL 跟蹤 組裝MIL對策 模具修改跟蹤 圖檔資料整理 EVT物料Purge 測試 MIL跟蹤 DVT stage 2D&3D drawing BOM &Part list 3D&2D modify ECN 跟蹤 檢驗測量 FAI Check 外觀色彩檢查 臨時對策 永久對策 MIL 分析評估 MIL 改善對策 电子产品结构设计开发流程全文共11页，当前为第9页。 2-7. PVT & MP stage 2. 開發流程 零件承認 圖檔資料發A版 EVT物料Purge PVT stage 2D&3D drawing BOM &Part list PVT可使用料 廢料 資料交接 技朮支持 MP stage SGS Rohs 电子产品结构设计开发流程全文共11页，当前为第10页。 The end Thank 电子产品结构设计开发流程是电子产品研发过程中的核心环节，它涵盖了从产品规划到批量生产的一系列步骤。这个流程由多个阶段组成，确保了产品的质量和功能性。以下是详细的解释： 1. **产品规划**：在这个阶段，首先确定产品的销售地区、消费档次、使用对象、使用环境以及产品定位。接着，明确产品功能、检测规范、外观形状和规格。同时，进行外观方案评估，包括方案、工艺和结构的评估。 2. **开发流程概述**：整个开发流程包括外观ID评审、PCBA结构布局设计、结构件设计、EVT（工程验证测试）、DVT（设计验证测试）以及PVT和MP（生产验证测试）阶段。 3. **外观ID评审**：此阶段关注产品的尺寸空间评估、外接元件评估、标准件选择、外观开模分析、3D模型建立、相关规范收集以及制作外观手板。 4. **PCBA结构布局设计**：PCB外形轮廓的确定、主要元件布局、MCO（制造加工订单）绘制，以及出具相关资料清单，确保PCB上的EMI/EMC元件、I/O元件、发热元件、光学元件、操作元件和其他特殊元件的位置合理。 5. **结构件的设计**：涉及零件拆分、结构方案评审、零件结构细节设计、功能手板检讨、开模分析和DFM（制造可接受性分析）、功能手板制作、绘制零件开模图，还包括零件命名、色彩、工艺、散热、导光、声音组装、重量等细节，并制定组装顺序和父子关系，以及电缆布线。 6. **EVT阶段**：资料跟踪、组装MIL（制造实施）、模具跟踪、图档整理、首样签核、测试MIL，通过问题改善对策、检验测量、FAI（首次生产检验）和外观色彩检查，确定测试规范和MIL对策。 7. **DVT阶段**：EVT后的MIL跟踪、组装MIL对策、模具修改跟踪、图档资料整理、EVT物料清除、测试MIL跟踪。对问题进行分析评估，提出MIL改善对策，持续优化产品设计。 8. **PVT及MP阶段**：零件承认，图档资料发A版，EVT物料清除，PVT阶段的2D和3D图纸、BOM（物料清单）和Part list，确认PVT可用物料，处理废料，资料交接，技术支持，直至MP阶段，确保符合SGS RoHS（有害物质限制）标准，完成最终的产品上市。 以上每个阶段都是电子产品结构设计开发流程的关键步骤，它们相互关联，步步推进，确保了从概念到实体的顺利过渡，保障了产品的质量和市场竞争力。