2020数学建模国赛A题主要关注在集成电路板生产过程中，如何通过数学建模来控制回焊炉的温度，以确保电子元件能正确地焊接到印刷电路板上。本题涉及的要点和知识点包括了机理分析建模、传热模型、微分方程、差分方程、边界温度模型、以及优化问题的求解和灵敏度分析等。
题目要求参赛者通过建立机理模型来分析整个加热过程，这是指通过分析物理过程，建立对应的物理模型来分析电路板焊接过程中的温度变化。通常情况下，这类模型会使用微分方程和差分方程相结合的方式来求解。微分方程用于描述连续系统的变化，而差分方程则用于数值求解特定时刻系统的状态。
在题目中，回焊炉被划分成了11个小温区，以及炉前区域和炉后区域。这些区域的长度和间隙都有明确的规定。炉内空气温度在短时间内达到稳定，意味着可以近似认为炉内温度在加热过程中是瞬态的，而在焊接过程中是稳态的。这一假设的目的是为了简化模型，忽略了炉内温度由不稳定状态到稳定状态的过程，因为这个过程对最终产品质量的影响较小。
对于炉温曲线的测量，实际上涉及到的是焊接区域中心温度随时间和位置的变化。炉温曲线的测量需要使用温度传感器，而传感器开始工作的时间点是基于电路板开始进入回焊炉并计时的。提供的实验数据可以帮助验证参赛者推演的炉温曲线模型是否准确，以及在缺少某些环境参数或材料的导热参数时，如何利用实验数据来估算这些参数。
车间温度保持在25℃，这一条件同样简化了问题，因为可以将车间视为一个无限大的恒温环境，这样在建模时就不需要考虑车间温度变化对炉内温度的影响。
传热模型的建立需要考虑炉前、炉后区域及小温区间隙的温度。这些区域不受特殊温度控制，其温度只受到相邻温区温度的影响。这意味着，在建模过程中，需要考虑这些区域的温度是由相邻区域通过传热过程影响的。
在实际生产中，通过调节各温区的设定温度和传送带的过炉速度可以控制产品质量。在给定的实验设定温度基础上，各小温区设定温度允许在一定范围内调整，这为优化问题提供了解决方案。在论文中，可以提出一个最大传送带过炉速度，并对其优化算法或优化模型的参数鲁棒性（即灵敏度分析）进行评价。通过分析可以变动的温度区间，可以验证优化模型对温度参数变化的敏感性。
在撰写论文时，组织内容和加亮点是关键。论点可以围绕如何通过机理分析建模来预测和控制炉温曲线，并通过实验数据进行检验或验证。同时，可以在论文中展示如何使用实验数据来估计缺少的环境参数或材料的导热参数。此外，论文的亮点可以是提出一种优化方法来解决实际生产中的问题，并对其进行灵敏度分析，以展示模型在实际操作中的稳定性和准确性。
