在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在 PCB 板上大量 放置一些多余的接地过孔。当 然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情 况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。 特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了 移动过孔的位置,我们还可 以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
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