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### STM32F103xC/XD/XE 高密度性能线 ARM 基础 32 位微控制器 (MCU) 知识点详解 #### 一、核心特性：ARM Cortex-M3 处理器 1. **处理器架构**：采用 ARM 的 32 位 Cortex-M3 处理器内核。 - **最大频率**：72 MHz，为 MCU 提供了强大的处理能力。 - **性能**：在 0 等待状态内存访问时提供 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）的性能指标。 - **乘法与除法**：支持单周期乘法及硬件除法功能，大大提高了运算效率。 2. **内存管理** - **闪存容量**：256 KB 至 512 KB 的 Flash 存储空间，可满足不同应用场景的需求。 - **静态随机存储器 (SRAM)**：最多可达 64 KB，用于数据存储和程序运行时的数据交换。 - **灵活的静态内存控制器**：支持多种外部存储设备，如 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存等，并且提供了多达 4 个芯片选择信号，方便用户根据实际需求进行配置。 - **LCD 并行接口**：兼容 8080/6800 模式的 LCD 显示器接口，为设备提供了显示功能。 3. **时钟、复位和电源管理** - **供电范围**：支持 2.0 V 至 3.6 V 的工作电压，适用于各种低功耗或高功耗应用场合。 - **电源检测**：包括 POR（上电复位）、PDR（掉电复位）以及可编程的电压检测器 PVD，确保系统在异常情况下能够安全重启。 - **时钟源**： - **晶体振荡器**：支持 4 MHz 至 16 MHz 的外部晶体振荡器。 - **内部 RC 振荡器**：内置 8 MHz 工厂校准 RC 振荡器和 40 kHz 可校准 RC 振荡器。 - **RTC 振荡器**：配备 32 kHz RTC 振荡器，支持 RTC 功能的独立运行。 4. **低功耗模式** - **睡眠模式 (Sleep Mode)**：在不需要 CPU 运行时可以进入此模式以降低功耗。 - **停止模式 (Stop Mode)**：进一步降低了 MCU 的功耗，仅保留 RAM 内容。 - **待机模式 (Standby Mode)**：功耗最低的一种模式，在此模式下大部分外设将被关闭，仅保留 RTC 和备份寄存器的供电。 5. **模拟外设** - **模数转换器 (ADC)**：具备 3 个 12 位 ADC，每个 ADC 的转换时间仅为 1 微秒，支持最高 21 个通道，具有温度传感器和三重采样保持能力。 - **数模转换器 (DAC)**：包含 2 个 12 位 DAC，可用于输出模拟信号。 6. **直接内存访问 (DMA) 控制器** - **12 通道 DMA 控制器**：支持多个外设，包括定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2C 和 USART，实现了高效的数据传输机制。 7. **调试接口** - **SWD & JTAG 接口**：支持串行线调试（Serial Wire Debug）和 JTAG 接口，便于开发调试。 - **嵌入式跟踪宏单元 (ETM)**：基于 Cortex-M3 的 ETM，支持高级跟踪功能。 8. **I/O 端口** - **高速 I/O 端口**：最高可达 112 个 I/O 引脚，其中大部分可以承受 5 V 电压输入。 - **中断向量**：所有 I/O 引脚均可映射到 16 个外部中断向量上，方便进行中断控制。 9. **定时器资源** - **16 位定时器**：最多支持四个 16 位定时器，每个定时器都具有多达 4 个 IC/OC/PWM 或脉冲计数功能，并支持增量编码器输入。 - **电机控制 PWM 定时器**：两个 16 位定时器用于电机控制，具备死区时间生成和紧急停止功能。 - **看门狗定时器**：包括独立和窗口两种类型的看门狗定时器。 - **系统滴答定时器 (SysTick)**：一个 24 位向下计数器。 - **基本定时器**：两个 16 位基本定时器，用于驱动 DAC。 10. **通信接口** - **I2C 接口**：最多支持 2 个 I2C 接口，兼容 SMBus/PMBus 协议。 - **USART**：最多支持 5 个 USART 接口，其中包括 ISO 7816 接口、LIN 和 IrDA 能力以及调制解调控制。 - **SPI 接口**：最多支持 3 个 SPI 接口，其中 2 个 SPI 接口支持 I2S 功能。 - **CAN 接口**：支持 CAN 2.0B Active 协议标准。 - **USB 接口**：符合 USB 2.0 全速规范。 - **SDIO 接口**：支持 SD 卡和 MMC 卡读写操作。 11. **其他特性** - **CRC 计算单元**：用于数据完整性检查。 - **唯一标识符 (UID)**：每个芯片都有一个唯一的 96 位 UID，方便识别和追踪。 #### 二、STM32F103xC/XD/XE 设备概述 STM32F103xC/XD/XE 系列 MCU 是基于 ARM Cortex-M3 内核的高性能微控制器，针对高密度应用设计。这些设备提供了丰富的功能和资源，包括： - **I/O 端口数量**：STM32F103RC/VC/ZE 分别具有 51、80 和 112 个 I/O 引脚。 - **内存大小**：根据型号不同，Flash 存储空间在 256 KB 至 512 KB 之间，SRAM 最大可达 64 KB。 - **封装类型**：提供了 ECOPACK® 封装选项，以适应不同的应用环境。 STM32F103xC/XD/XE 系列微控制器凭借其强大的处理能力、丰富的内存资源、灵活的外设接口以及多样化的通信接口，成为广泛应用于工业自动化、汽车电子、智能家居等多个领域的理想选择。

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March 2009 Rev 5 1/118

STM32F103xC STM32F103xD

STM32F103xE

High-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 256 to

512KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 communication interfaces

Features

■ Core: ARM 32-bit Cortex™-M3 CPU

– 72 MHz maximum frequency,

1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)

performance at 0 wait state memory

access

– Single-cycle multiplication and hardware

division

■ Memories

– 256 to 512 Kbytes of Flash memory

– up to 64 Kbytes of SRAM

– Flexible static memory controller with 4

Chip Select. Supports Compact Flash,

SRAM, PSRAM, NOR and NAND

memories

– LCD parallel interface, 8080/6800 modes

■ Clock, reset and supply management

– 2.0 to 3.6 V application supply and I/Os

– POR, PDR, and programmable voltage

detector (PVD)

– 4-to-16 MHz crystal oscillator

– Internal 8 MHz factory-trimmed RC

– Internal 40 kHz RC with calibration

– 32 kHz oscillator for RTC with calibration

■ Low power

– Sleep, Stop and Standby modes

–V

BAT

supply for RTC and backup registers

■ 3 × 12-bit, 1 µs A/D converters (up to 21

channels)

– Conversion range: 0 to 3.6 V

– Triple-sample and hold capability

– Temperature sensor

■ 2 × 12-bit D/A converters

■ DMA: 12-channel DMA controller

– Supported peripherals: timers, ADCs, DAC,

SDIO, I

Ss, SPIs, I

Cs and USARTs

■ Debug mode

– Serial wire debug (SWD) & JTAG interfaces

– Cortex-M3 Embedded Trace Macrocell™

■ Up to 112 fast I/O ports

– 51/80/112 I/Os, all mappable on 16

external interrupt vectors and almost all

5 V-tolerant

■ Up to 11 timers

– Up to four 16-bit timers, each with up to 4

IC/OC/PWM or pulse counter and

quadrature (incremental) encoder input

– 2 × 16-bit motor control PWM timers with

dead-time generation and emergency stop

– 2 × watchdog timers (Independent and

Window)

– SysTick timer: a 24-bit downcounter

– 2 × 16-bit basic timers to drive the DAC

■ Up to 13 communication interfaces

– Up to 2 × I

C interfaces (SMBus/PMBus)

– Up to 5 USARTs (ISO 7816 interface, LIN,

IrDA capability, modem control)

– Up to 3 SPIs (18 Mbit/s), 2 with I

interface multiplexed

– CAN interface (2.0B Active)

– USB 2.0 full speed interface

– SDIO interface

■ CRC calculation unit, 96-bit unique ID

■ ECOPACK

packages

Table 1. Device summary

Reference Part number

STM32F103xC

STM32F103RC STM32F103VC

STM32F103ZC

STM32F103xD

STM32F103RD STM32F103VD

STM32F103ZD

STM32F103xE

STM32F103RE STM32F103ZE

STM32F103VE

FBGA

LQFP64 10 × 10 mm,

LQFP100 14 × 14 mm,

LQFP144 20 × 20 mm

LFBGA100 10 × 10 mm

LFBGA144 10 × 10 mm

WLCSP64

www.st.com

Contents STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE

2/118

Contents

1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.1 Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

2.2 Full compatibility throughout the family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

2.3 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.3.1 ARM® CortexTM-M3 core with embedded Flash and SRAM . . . . . . . . 13

2.3.2 Embedded Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.3.3 CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.3.4 Embedded SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.3.5 FSMC (flexible static memory controller) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

2.3.6 LCD parallel interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.3.7 Nested vectored interrupt controller (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.3.8 External interrupt/event controller (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.3.9 Clocks and startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.3.10 Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2.3.11 Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2.3.12 Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2.3.13 Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2.3.14 Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.3.15 DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.3.16 RTC (real-time clock) and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.3.17 Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

2.3.18 I²C bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

2.3.19 Universal synchronous/asynchronous receiver transmitters (USARTs) 19

2.3.20 Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.21 Inter-integrated sound (I

S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.22 SDIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.23 Controller area network (CAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.24 Universal serial bus (USB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

2.3.25 GPIOs (general-purpose inputs/outputs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

2.3.26 ADC (analog to digital converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

2.3.27 DAC (digital-to-analog converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

2.3.28 Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Contents

3/118

2.3.29 Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

2.3.30 Embedded Trace Macrocell™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

3 Pinouts and pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

4 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.1 Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

5.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

5.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

5.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

5.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

5.3.2 Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

5.3.3 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 43

5.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

5.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

5.3.6 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

5.3.7 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

5.3.8 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

5.3.9 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.3.10 FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.3.11 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

5.3.12 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

5.3.13 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

5.3.14 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

5.3.15 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

5.3.16 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

5.3.17 CAN (controller area network) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

5.3.18 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

5.3.19 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE List of tables

5/118

List of tables

Table 1. Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Table 2. STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE features and peripheral counts . . . . 11

Table 3. STM32F103xx family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Table 4. Timer feature comparison. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 5. High-density STM32F103xx pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Table 6. FSMC pin definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Table 7. Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Table 8. Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Table 9. Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Table 10. General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Table 11. Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Table 12. Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Table 13. Embedded internal reference voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Table 14. Maximum current consumption in Run mode, code with data processing

running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Table 15. Maximum current consumption in Run mode, code with data processing

running from RAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Table 16. Maximum current consumption in Sleep mode, code running from Flash or RAM. . . . . . . 47

Table 17. Typical and maximum current consumptions in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . 48

Table 18. Typical current consumption in Run mode, code with data processing

running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Table 19. Typical current consumption in Sleep mode, code with data processing

code running from Flash or RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Table 20. Peripheral current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Table 21. High-speed external user clock characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Table 22. Low-speed external user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Table 23. HSE 4-16 MHz oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Table 24. LSE oscillator characteristics (f

LSE

= 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Table 25. HSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Table 26. LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Table 27. Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Table 28. PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Table 29. Flash memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

Table 30. Flash memory endurance and data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

Table 31. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

Table 32. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Table 33. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR read timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

Table 34. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

Table 35. Synchronous multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

Table 36. Synchronous multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

Table 37. Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

Table 38. Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

Table 39. Switching characteristics for PC Card/CF read and write cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Table 40. Switching characteristics for NAND Flash read and write cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Table 41. EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Table 42. EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Table 43. ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Table 44. Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

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