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半导体整个生态链
主要分为: 前端设计 (design ), 后端制造 (mfg) 、封装测试 (package) ,最
后投向消费市场。
不同的厂商负责不同的阶段, 环环相扣, 最终将芯片集成到产品里, 销售到
用户手中。半导体厂商也分为 2 大类,一类是 IDM (Integrated Design and
Manufacture) ,包含设计、制造、封测全流程,如 Intel 、TI 、Samsung这类公
司;另外一类是 Fabless ,只负责设计,芯片加工制造、封测委托给专业的 Foundry,
如华为海思、展讯、高通、 MTK(台湾联发科)等。
前端设计是整个芯片流程的“魂”, 从承接客户需求开始, 到规格、 系统架
构设计、方案设计,再到 Coding、UT/IT/ST (软件测试 UT:unit testing 单元
测试 IT : integration testing 集成测试 ST:system testing 系统测试),
提交网表( netlist 或称连线表,是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况
的描述方式)做 Floorplan ,最终输出 GDS(Graphics Dispaly System )交给
Foundry 做加工。由于不同的工艺 Foundry 提供的工艺 lib 库不同,负责前端设
计的工程师要提前差不多半年,开始熟悉工艺库,尝试不同的 Floorplan 设计,
才能输出 Foundry 想要的 GDS。
后端制造是整个芯片流程的“本”, 拿到 GDS以后,像台积电,就是 Foundry
厂商,开始光刻流程,一层层 mask光刻,最终加工厂芯片裸 Die。
封装测试是整个芯片流程的“尾”,台积电加工好的芯片是一颗颗裸 Die,外面
没有任何包装。 从晶圆图片, 就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西, 上面横七
竖八的划了很多线,切出了很多小方块,那个就是裸 Die。裸 Die 是不能集成到
手机里的, 需要外面加封装, 用金线把芯片和 PCB板连接起来, 这样芯片才能真
正的工作。
台积电是目前 Foundry 中的老大, 华为麒麟系列芯片一直与台积电合作, 如麒麟
950 就是 16nm FF+工艺第一波量产的 SoC芯片。
半导体行业的公司具主要分为四类:
集成器件制造商 IDM (Integrated Design and Manufacture) :指不仅设计和销
售微芯片,也运营自己的晶圆生产线。 Intel ,SAMSUNG(三星 ) ,东芝, ST(意法
半导体 ) ,Infineon( 英飞凌 ) 和 NXP(恩智浦半导体 ) 。
无晶圆厂供应商 Fabless :公司自己开发和销售半导体器件,但把芯片转包给独
立的晶圆代工厂生产。例如: Altera(FPL) ,爱特 (FPL) ,博通 ( 网路器件 ) ,
CirrusLogicCrystal( 音频,视频芯片 ) ,莱迪思 (FPL) ,英伟达 (FPL) ,