根据给定文件内容，以下是详细的知识点梳理：
标题解析：
文件标题为 "SEC_Datasheet_GX12864_AA KM8V7001JA-B813 254F 11.5x13_1.00.00_Final.pdf"。这里面包含了多个关键信息：首先“SEC_Datasheet”指出该文件是一份数据手册（datasheet）；“GX12864_AA”可能指的是该数据手册的型号或者产品编号；而“KM8V7001JA-B813”很可能是指具体的器件型号，254F可能表明这是封装类型，尺寸为11.5mm x 13mm，高度为1.2mm。
描述与标签解析：
描述中提到的“三星 UFS 8+128 KM8V7001JA-B813”，表明该芯片是三星公司生产的UFS存储芯片，具有8GB的随机存取存储器（RAM）和128GB的通用闪存存储（UFS）容量。“usf 三星8+128 KM8V7001JA-B813”这一标签则进一步强调了该芯片的类型、品牌和存储容量。
部分内容解析：
- 文档的发布日期是2018年8月，这暗示了器件的版本信息以及可能的生产时间。
- 三星电子保留了更改产品、信息及规格的权利，说明产品信息可能会有更新，最终规格可能会有所不同。
- 产品信息是提供作为参考，并不带有任何形式的保证。
- 文档和其中讨论的所有信息均是Samsung Electronics的独家财产，没有授予任何专利、版权、掩模作品、商标或其他知识产权的许可。
- Samsung的产品不适用于生命支持、重症监护、医疗、安全设备或类似应用，以免产品故障造成生命或人身伤害，也不适用于军事或国防应用，或者任何可能有特殊条款或规定的政府采购。
- 如需了解关于Samsung产品的更新或额外信息，需要联系Samsung的办事处。
- 文档中提及了MCP（Multi-Chip Package）内存，这是指在单一封装内整合了多种不同功能的芯片。
特征解析：
- KM8V7001JA-B813的特征包括8b10b线路编码，这是由MIPI M-PHY定义的编码方式，广泛应用于高速串行接口。
- 支持的操作温度范围是-25°C至85°C。
- 封装为254球FBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）类型，尺寸为11.5mm x 13mm x 1.2mm，球间距为0.5mm。
- UFS支持UFS 2.1标准所定义的特征，包括启动操作模式、命令队列、缓存、可靠写操作、后台操作、安全操作、任务管理操作和电源管理操作，同时与UFS 2.0规范完全向后兼容。
修订历史：
- 文件的初始版本是0.0，发布日期为2018年6月27日，由S.H.Kim编辑。
- 最终版本为1.0，发布日期为2018年8月20日，包括对单端模式的添加、ACTiming表的更新和IDD规范值的更新。
请注意，由于文档内容来自OCR扫描可能存在识别错误，文中所提到的具体型号和规格信息需要以三星官方发布的最新信息为准。
