根据提供的文件内容，以下是从标题、描述和部分内容中提取的关于半导体行业的知识点：
1. 自动驾驶电动车的兴起对半导体行业的影响
自动驾驶技术的快速发展以及电动车市场渗透率的提升，预计将在未来15年内极大推动全球车用半导体市场的发展。由于自动驾驶汽车和电动车需要大量的感知层、决策层和执行层芯片，这将导致这些芯片需求的激增。自动驾驶技术的普及预期将使每辆车的半导体价值增长十倍以上。
2. 车用半导体市场的增长预估
国金证券预测，从2020年到2035年，全球车用半导体市场的复合年增长率(CAGR)将超过20%，显著高于全球半导体市场的5-6%的增长率。市场占有率预计将从2020年的5%增长到2035年的30%。
3. 特定技术与材料的需求增长
- 激光雷达、摄像头、毫米波雷达、C-V2X等感知层芯片需求将大幅增长。
- GPU、CPU、FPGA、AI加速器等决策层芯片需求同样会增加。
- 高速以太网络执行层芯片需求将激增。
- 碳化硅(SiC)在高功率牵引逆变器中的应用需求将爆发，因其节能、缩小动力系统模组体积、降低物料成本、缩短充电时间等优势。
4. 推荐投资组合
国金证券推荐了一系列半导体公司作为投资组合，包括但不限于:
- Lumentum（VCSEL激光雷达芯片供应商）
- 英伟达（AIGPU供应商）
- 赛灵思Xilinx（AIFPGA供应商）
- 美满Marvell（高速车用以太网络供应商）
- 科锐Cree（碳化硅SiC衬底供应商）
这些公司被认为是自动驾驶电动车趋势中的主要受益者。
5. 行业观点分析
- 自动驾驶技术的发展将驱动对AI处理、激光雷达、以太网络等芯片的需求。
- 以特斯拉为代表的低成本视觉/AI芯片系统有可能成为L3/L4自动驾驶汽车市场的赢家。
- 激光雷达的前装量产市场预计将以接近90%的复合增长率增长，预计VCSEL激光器将取代主流的铟镓砷EEL激光器市场。
- 车用乙太网路市场预计将以20.9%的复合增长率增长，需求将集中在高性能的交换器芯片和PHY-Transceiver上。
6. 第三代半导体碳化硅SiC的需求分析
碳化硅SiC作为第三代半导体材料，在电动车中的应用因其在降耗能、缩小动力系统模组体积、物料成本降低、充电时间缩短以及高温下的稳定晶体结构等优势，将迎来快速增长。预计到2035年，全球碳化硅市场的规模将增至约500亿美元。
7. 其他技术与材料的贡献度
- 摄像头、毫米波雷达、蜂窝车联网C-V2X、氮化镓GaN芯片虽然有贡献，但相比于主要技术而言，其比重较低。
- 摄像头芯片的需求将增长，但与智能手机市场相比，其占比将有限。
- 毫米波雷达芯片市场竞争激烈，目前尚无明显的赢家。
- 砷化镓产业链在C-V2X蜂窝车联网中将受益，但整体对产业链的营收贡献相对有限。
- 氮化镓GaN器件尚未在高压高功率器件市场上完全超越IGBT/MOSFET。
8. 风险提示
投资者在考虑投资自动驾驶电动车相关半导体行业时，应该意识到潜在风险，包括但不限于电池技术、碳化硅供应链、自动驾驶系统的AI芯片等可能出现的问题。
以上知识点详细解释了自动驾驶电动车技术如何通过推动车用半导体需求的显著增长来影响整个半导体行业。此外，也涵盖了对未来增长的预测、投资建议、技术与材料需求分析以及行业面临的潜在风险等方面的内容。
