20210511-德邦证券-奥特维-688516-引领光伏组件先进产能迭代,半导体+锂电打开长期空间.pdf
光伏组件串焊机市场格局与技术迭代分析: 奥特维是全球光伏组件串焊机市场的领导者,市占率高达60%-70%。该公司产品经历了八年的六代技术迭代,持续引领着光伏组件串焊技术的升级。串焊机是光伏组件生产过程中的关键设备,用于将多个电池片通过导电材料连接在一起。技术进步不仅提高了生产效率,还提升了组件性能,使得光伏组件的转换效率更高,可靠性更好。 产品链的延伸与横向拓展: 奥特维不仅在光伏设备领域表现卓越,还成功将业务范围纵向延伸至硅片分选机、单晶炉、电池烧结退火一体炉、激光划片机等产品,其中硅片分选机在国内市场占据领先地位。同时,公司在锂电模组及PACK线、半导体键合机等领域的横向拓展也卓有成效。这样的多产品线战略有助于公司分散风险并增加收入来源。 经营业绩与订单情况: 2020年奥特维实现了11.4亿元的收入,同比增幅达到51.7%,且从2018年到2020年的复合年均增长率(CAGR)高达39.7%。公司归母净利润在同期实现了1.6亿元,同比增幅111.6%,CAGR达到75.4%。这些数据显示出公司强劲的盈利能力和市场竞争力。2021年第一季度,公司的新签订单达到7.8亿元,同比增长44.9%,环比增长28.3%。在手订单总额为27.65亿元,显示了公司业务的稳健增长。 光伏组件市场前景与技术迭代需求: 随着全球对碳减排目标的追求和光伏平价的到来,预计“十四五”期间全球光伏装机量将是“十三五”期间的两倍。组件环节在技术进步的推动下,尤其是大硅片、更小电池片、多主栅等技术的应用,将导致新一轮的设备更新换代。这将推动串焊机市场需求持续增长,预计2021-2023年全球串焊机市场规模年均将超过50亿元。 锂电设备与半导体业务的长期发展空间: 受益于汽车电动化的趋势,以及国内半导体封测行业发展的加速,奥特维在锂电设备和半导体业务领域也取得了重要突破。锂电模组及PACK设备的市场空间预计在2021-2025年均值约为40亿元。公司已经获得国际大客户的锂电设备订单,证明了其产品的竞争力。在半导体领域,国内封测设备国产化需求增加,尤其是受美国技术管制影响,本土设备需求强烈。奥特维的半导体铝线键合机已经开始客户验证,预计2021年下半年将实现订单。 盈利预测与投资建议: 根据奥特维的业务增长和技术迭代潜力,预测公司在2021-2023年期间的归母净利润将分别达到2.7亿元、3.8亿元和4.8亿元。公司的股价有望跟随业绩增长,预计2021-2023年的市盈率分别为26倍、19倍和15倍,这与可比公司平均估值相比具有吸引力。因此,首次给予“买入”评级。 风险提示: 投资分析中也指出了一些潜在的风险点,包括光伏装机量不及预期、组件技术迭代速度放缓以及市场竞争加剧等。这些因素都可能对奥特维的业绩和股价造成影响。
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