20210511-德邦证券-奥特维-688516-引领光伏组件先进产能迭代，半导体+锂电打开长期空间.pdf

光伏组件串焊机市场格局与技术迭代分析： 奥特维是全球光伏组件串焊机市场的领导者，市占率高达60%-70%。该公司产品经历了八年的六代技术迭代，持续引领着光伏组件串焊技术的升级。串焊机是光伏组件生产过程中的关键设备，用于将多个电池片通过导电材料连接在一起。技术进步不仅提高了生产效率，还提升了组件性能，使得光伏组件的转换效率更高，可靠性更好。 产品链的延伸与横向拓展： 奥特维不仅在光伏设备领域表现卓越，还成功将业务范围纵向延伸至硅片分选机、单晶炉、电池烧结退火一体炉、激光划片机等产品，其中硅片分选机在国内市场占据领先地位。同时，公司在锂电模组及PACK线、半导体键合机等领域的横向拓展也卓有成效。这样的多产品线战略有助于公司分散风险并增加收入来源。 经营业绩与订单情况： 2020年奥特维实现了11.4亿元的收入，同比增幅达到51.7%，且从2018年到2020年的复合年均增长率（CAGR）高达39.7%。公司归母净利润在同期实现了1.6亿元，同比增幅111.6%，CAGR达到75.4%。这些数据显示出公司强劲的盈利能力和市场竞争力。2021年第一季度，公司的新签订单达到7.8亿元，同比增长44.9%，环比增长28.3%。在手订单总额为27.65亿元，显示了公司业务的稳健增长。 光伏组件市场前景与技术迭代需求： 随着全球对碳减排目标的追求和光伏平价的到来，预计“十四五”期间全球光伏装机量将是“十三五”期间的两倍。组件环节在技术进步的推动下，尤其是大硅片、更小电池片、多主栅等技术的应用，将导致新一轮的设备更新换代。这将推动串焊机市场需求持续增长，预计2021-2023年全球串焊机市场规模年均将超过50亿元。 锂电设备与半导体业务的长期发展空间： 受益于汽车电动化的趋势，以及国内半导体封测行业发展的加速，奥特维在锂电设备和半导体业务领域也取得了重要突破。锂电模组及PACK设备的市场空间预计在2021-2025年均值约为40亿元。公司已经获得国际大客户的锂电设备订单，证明了其产品的竞争力。在半导体领域，国内封测设备国产化需求增加，尤其是受美国技术管制影响，本土设备需求强烈。奥特维的半导体铝线键合机已经开始客户验证，预计2021年下半年将实现订单。 盈利预测与投资建议： 根据奥特维的业务增长和技术迭代潜力，预测公司在2021-2023年期间的归母净利润将分别达到2.7亿元、3.8亿元和4.8亿元。公司的股价有望跟随业绩增长，预计2021-2023年的市盈率分别为26倍、19倍和15倍，这与可比公司平均估值相比具有吸引力。因此，首次给予“买入”评级。 风险提示： 投资分析中也指出了一些潜在的风险点，包括光伏装机量不及预期、组件技术迭代速度放缓以及市场竞争加剧等。这些因素都可能对奥特维的业绩和股价造成影响。