在2021年4月25日中金公司发布的科技硬件行业周报中，提到了多个行业领域的最新动态和市场分析，以下是根据报告内容提炼的知识点：
一、半导体行业分析
- 联电计划上调明年晶圆代工价格，继4Q20对8英寸晶圆涨价后，1Q21又对12英寸晶圆实施第二波涨价。
- 主要晶圆代工厂如台积电、世界先进、力积电和中芯国际均有所调价，反映出全球半导体产能紧缺的现状。
- 中金公司认为，半导体是全球科技竞争的关键环节，产能扩充是国内半导体产业发展的重点。
- 半导体设备和材料将因国内外芯片制造扩产需求而受益，建议关注包括中芯国际、北方华创、韦尔股份、卓胜微、芯碁微装等公司。
- 覆铜板行业报告发布，强调景气复苏和价格传导已进入新阶段，CCL厂商预计盈利将提升，推荐关注生益科技和建滔积层板。
- 半导体产业作为全球科技竞争的核心，其产能紧缺状态将持续一段时间，相关设备和材料供应商将面临较大的发展机会。
二、智能汽车领域动态
- 上海车展展示了众多智能汽车方案，自动驾驶技术继续受到市场的关注。
- 智能汽车市场变革趋势及产业链机会被看好，预计汽车将向电动化、智能化、网联化方向快速发展。
- 推荐关注的公司包括在电动化领域的功率器件龙头斯达半导，在智能化领域的封测公司晶方科技、华天科技，在智能座舱领域的德赛西威、华阳集团，以及在网联化领域的移远通信、广和通和通信基础设施商中兴通讯。
三、消费电子行业观察
- 苹果春季新品发布会上，iPad Pro和iMac搭载了M1芯片，加快产品向ARM架构切换，以利用ARM架构在移动应用端的低功耗优势。
- iPad Pro12.9英寸版本采用了MiniLED背光模组，提升了显示效果。
- 鹏鼎控股和三安光电是核心产业链公司，值得重点关注。
- 对AR/VR行业的分析及歌尔股份的竞争优势进行了梳理，长期看好歌尔在VR/AR及AIoT组装等环节的领先地位。
四、人工智能与股市动态
- 大华股份发布一季报，公司具备前端海量数据资源的优势，有望成为物联网+人工智能龙头企业，值得关注。
- A股大盘在一周内放量上涨，北上资金净流入210.24亿元人民币，主要增持了歌尔股份、京东方A、韦尔股份等公司。
- 恒生指数和恒生科技指数分别上涨了0.4%和2.9%，南下资金净流入240.25亿港币。
- 英特尔领跌美股科技板块，比特币价格冲高后有所回落。
- 全球主要科技股票方面，群创光电、万国数据、LG显示等股票周涨幅领先，英特尔、藤仓、臻鼎等股票周跌幅较大。
五、估值与风险提示
- 报告维持所覆盖公司评级、盈利预测、目标价不变。
- 提到了可能影响市场的风险因素，包括疫情恢复不及预期、中美贸易摩擦加剧、个股业绩不达预期，建议投资者密切关注市场变化并警惕风险。
通过以上分析，投资者可以对当前科技硬件行业的发展趋势和潜在投资机会有一个较为全面的了解。中金公司的报告为市场参与者提供了专业的市场观点和投资建议，有助于投资者在复杂多变的市场环境中作出更明智的决策。
