在当前的数字化时代背景下，5G物联网智能终端SoC（System on Chip，系统级芯片）正在成为推动产业深化升级的重要力量。随着5G网络的快速发展和物联网技术的不断进步，NB-IoT（Narrowband Internet of Things，窄带物联网）因其低速率、低成本、低功耗等特性，成为蜂窝物联网连接技术的首选。在2G退网的背景下，政策推动和5G标准的纳入为NB-IoT的发展提供了坚实的基础。同时，随着业务场景的不断落地和充分竞争，NB-IoT芯片得以推陈出新，创新不断。
NB-IoT终端芯片的发展方向，可以归纳为三个方面：首先是与更多器件的融合，其次是与更多连接技术的融合，最后是与AI技术的融合。传统的无线智能终端解决方案，如无线智能终端SoC，通过射频电路和低功耗MCU等组件实现短距离通信。而NB-IoT方案通过系统级芯片的集成化设计，实现了尺寸的大幅减小、BOM（Bill of Materials，物料清单）的精简、加工复杂度的降低，同时提高了生产效率和终端产品的质量与稳定性。
在与连接技术的融合方面，NB-IoT技术特别适合于移动性不高、实时性要求适中的应用场景。例如，智能燃气表、智能水表、智能烟感、电动车电池管理系统（BMS）以及智能充电桩等场景。这些场景大多需要低成本、低功耗和适当的网络覆盖，而NB-IoT恰好满足这些需求。
NB-IoT与AI的融合，意味着打造更智能、更聪明的SoC。物联网芯片的性能与功耗呈现正相关曲线，根据不同的应用场景和需求，可以通过调整功耗来获得相应的性能提升。例如，在共享单车场景中，根据不同的使用模式（待机模式、骑行模式、故障模式等），可以实现蓝牙与GNSS（全球导航卫星系统）的最优功耗配置。在智能表计场景中，同样可以通过调整功耗状态，实现NB-IoT和蓝牙的性能与功耗的合理分配。
从芯翼信息科技（上海）有限公司的发展历程来看，公司通过发布XY1100芯片获得了200万片的中移物联独家采购订单，同时还即将发布多款重磅新产品。芯翼的SoC技术在多个行业头部客户中得到应用，如智慧抄表全面商用案例等，展现了NB-IoT技术在产业中的广泛前景。
此外，随着5G标准的纳入，越来越多的LPWAN（Low Power Wide Area Network，低功耗广域网）应用场景对移动性和实时性提出了更高的要求，这使得NB-IoT和CAT.1等技术有机会在更多领域得到应用。而在连接技术需求方面，不同的应用场景对LPWAN、GNSS、BLE（Bluetooth Low Energy，低功耗蓝牙）、Wi-Fi等技术有着不同的组合需求，其中某些场景需要高集成度和低成本的LPWAN技术，而一些场景则可能需要集成Wi-Fi和GNSS等技术以满足复杂的定位和通信需求。
5G物联网智能终端SoC的应用，促进了NB-IoT技术的快速发展，并与AI、高集成度芯片等技术融合，为企业提供了全新的产业升级机会。在这一过程中，企业需要密切关注技术演进方向，加强研发投入，以确保在激烈的市场竞争中保持领先地位。
