芯驰科技是一家专注于汽车智能化高性能芯片研发的企业，产品线涵盖了智能座舱X9芯片、自动驾驶V9芯片以及中央网关G9芯片。作为中国智能汽车自主IP芯片提供商，芯驰科技在汽车产业“新四化”（即电动化、智能化、网联化、共享化）的大趋势中，聚焦于Vehicle-On-Chip战略，致力于打造三大车规级高性能SoC芯片产品线。
公司成立之初便获得了南京“培育独角兽”称号，采用半导体Fabless商业模式，即无晶圆厂的集成电路设计公司，通过与外部制造商合作生产芯片。芯驰科技的总部设在南京江北新区软件园，同时在上海和北京设立研发中心，这表明公司对标国际巨头，致力于高端芯片的国产替代。
芯驰科技的创始团队拥有丰富的行业经验，创始人仇雨菁拥有超过20年的半导体芯片及汽车电子经验，并且曾就职于硅谷集成电路业界的初创公司及上市公司。张强作为公司董事长/联合创始人，具有20多年汽车电子和汽车半导体的产品规划、团队管理、市场及销售经验，曾在多家国际知名汽车半导体企业工作过，负责大中华区汽车业务。
在融资历史方面，芯驰科技自成立以来，累计融资超过7亿人民币，涵盖了天使轮、Pre-A轮、A轮融资，投资人包括华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本、经纬中国、祥峰投资、中电华登、南京智能制造产业基金、兰璞资本等。这些资金的注入为公司的研发和市场扩张提供了充足的支持。
芯驰科技的产品策略注重技术的先进性和市场的需求相结合，其V9芯片系列是专为智能驾驶辅助系统设计的车规级芯片，集成了高性能CPU、GPU、CV引擎，具备独立视觉引擎域控+运控平台以及传感器融合接口。该系列芯片在自动驾驶场景中具有高扩展性，并支持L4-L5级别的自动驾驶功能。
在与产业合作方面，芯驰科技与中汽创智签署战略合作协议，共同在自动驾驶和智能座舱领域进行深入合作，共建超级智能新能源驾驶技术平台。同时，公司也与德国莱茵tüv集团建立了战略合作关系，加强在汽车电子产业测试认证、安全评估、质量管理、人员培训、市场推广、新技术探索等领域的合作。
通过这些战略合作关系，芯驰科技能够更好地利用自主IP芯片，支持智能汽车的快速发展。根据市场研究，公司在智能座舱、自动驾驶和中央网关等应用场景中发布的产品，不仅填补了国产高端汽车核心芯片市场的空白，也瞄准了高端芯片的国产替代，旨在满足未来智能汽车对高性能、高可靠性的芯片需求。
