三相多功能防窃电计量芯片
RN8302B
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RN8302B 用户手册
版本：V3.8
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V2.0 修订说明
修订点
修订说明
基准电压
1.温度系数由典型值 25ppm/℃改为典型值 5ppm/℃；2.增加基
准电压监测功能
有功误差 Ib 点(50mV)跳动
改善为<0.01%
视在功率和电能
增加 PQS 视在功率和电能寄存器及其脉冲输出
功率因数
增加 PQS 功率因数
采样波形缓存
增加同步波形采样功能
功率通道相位校正
增加功率通道相位分段校正功能
自动直流 offset 校正
增加自动直流 offset 校正功能
相位校正计算公式
增加功率因数角为 30°台体的相位校正计算公式
功率相位校正方法
校表方法章节补充功率相位校正方法
NVM1 有效值
1.增加 NVMCFG 寄存器中 HPFOFF 寄存器位，并补充该位对
NVM1 有效值计算时间的影响。2.修改 3.2.2 章节 NVM1 有效
值公式。
V2.1 修订说明
修订点
修订说明
1.4 典型应用
图 1.3①将 U 通道电阻列分压电阻由 1MΩ改为 270KΩx8；②
DVCC 上增加 10μF 和 0.1μF 电容，和表 1-1 管脚功能说明一
致。
3.4.12 功率相位校正寄存器
改两处笔误，寄存器 B10H 改为 BAH，寄存器 B11H 改为 BBH
5.5 SPI 读时序
改一处笔误，RN8302B 收到读命令后，在 SCLK 的“上升沿”
将数据按位从 SDO 引脚输出。原为“下降沿”
V2.2 修订说明
修订点
修订说明
1.3 管脚定义
增加晶振选型说明：为保证 10 倍以上的起振裕度，建议选择
ESR 值小于 100 欧姆的晶振。
V3.0 修订说明
修订点
修订说明
在原 RN8302 基础上升级为
RN8302B
RN8302B 不支持二次侧 CT 开短路功能，其他与 RN8302 完全
兼容。
V3.1 修订说明
修订点
修订说明
图 1-3
三相四线典型应用电路示意图中错误：N 线接 VAN 改为 N 线
接计量芯片的地
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3.3 配置和状态寄存器列表
增加 B0H~BBH 有功、无功功率分段相位校正寄存器高中段备
注：
备注：高字节无效，读写按 3 字节操作。B1H~BBH 地址寄存器同 B0H
地址
3.4.5
改一处错误：
删除“且将 PRTH1H(0x07)PRTH2L(0X08)/PRTH2H(0X09) 清
零”。增加：功率相位以 Px_PHSL、Qx_PHSL 作为各功率的相
位校正值。
3.4.17
EQADDMOD、EPADDMOD、ISUMMOD 位描述：
MODSEL=0，即选择三相四线制时，该位可配置，默认值为 0。
MODSEL=1，即选择三相三线制时，该位写无效，恒为 0。
3.3 和 3.4 章节
增加内部未开放寄存器 190H（ZXOTU）、 192H（ZXOTCFG），
电流过零阈值与电压过零/测频阈值可以分开设置。
3.4.25
对校验和寄存器 1 的说明进行更改，新增 190H 寄存器参与校
验和计算。
3.4.4
对过零阈值寄存器的说明进行更改
3.2.8
对电压线频率寄存器的说明进行更改
V3.2 修订说明
修订点
修订说明
3.4.24 相电压电流状态寄存器
BIT10 描述不清晰，BIT9\BI8 描述有错误 更改为：
=0，表示 UC 通道未发生过压。=1 表示 UC 通道发生过压。
当 OVIF 写 1 清零时，同时清该位。
=0，表示 UB 通道未发生过压。=1 表示 UC 通道发生过压。
当 OVIF 写 1 清零时，同时清该位。
=0，表示 UA 通道未发生过压。=1 表示 UC 通道发生过压。
当 OVIF 写 1 清零时，同时清该位。
3.4.23.4.2 启动电流阈值寄存器
公式更改：
更改为
V3.3 修订说明
修订日期
修订点
修订说明
2015-2-15
4.3 功率校表法举例
6、通道增益校正过程
GSUA 寄存器写入值更正：
[
-ErrUA/(1+ErrUA)*2^15]
=
[0.1797085*32768]=5888
=1700H
2015-2-15
1.3 管脚定义
表 1-1 RN8302 管脚功能说明
引脚 3 的功能描述，删除寄存器 ADCCFG.14 位的配
置描述
2015-2-15
图 1.4 三相三线表典型应用电路示
意图
调换电压采样的 UB UC
( * )/ 2^4
Start b
I REGI K
4^2/)8.0~5.0(*( KREGIbIstart
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2015-2-15
3.4.19 采样数据写缓存控制寄存器
增加缓存启动注意
V3.4 修订说明
修订时间
修订点
修订说明
2017-5-27
4.2.7 OFFSET 校正
OFFSET 值算法求补码，改为取反
2017-5-27
3.4.7
对相位校正中的角度增加单位备注
V3.5 修订说明
修订时间
修订点
修订说明
2017-10-10
1.1 芯片特性
增加 ROHS 说明
V3.6 修订说明
修订时间
修订点
修订说明
2019-7-11
3.4.44 直流 offset 自动校正
修正寄存器说明错误
V3.7 修订说明
修订时间
修订点
修订说明
2019-10-28
6 电气特性
增加静电放电和湿度敏感性说明
V3.8 修订说明
修订时间
修订点
修订说明
2020-11-26
4.2.7 OFFSET 校正
有效值 OFFSET 值描述修订，增加举例说明
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目录
1 芯片介绍 .......................................................................................................................................... 6
1.1 芯片特性 ............................................................................................................................... 6
1.2 功能框图 ............................................................................................................................... 7
1.3 管脚定义 ............................................................................................................................... 8
1.4 典型应用 ............................................................................................................................. 10
2 系统功能 ........................................................................................................................................ 11
2.1 电源监测 ............................................................................................................................. 11
2.2 工作模式 ............................................................................................................................. 11
2.3 系统复位 ............................................................................................................................. 11
2.4 计量模式 ............................................................................................................................. 12
2.5 低功耗模式 ......................................................................................................................... 20
2.6 中断 ..................................................................................................................................... 22
3 寄存器............................................................................................................................................ 24
3.1 参数寄存器列表 ................................................................................................................. 24
3.2 参数寄存器说明 ................................................................................................................. 28
3.3 配置和状态寄存器列表 ..................................................................................................... 32
3.4 配置和状态寄存器说明 ..................................................................................................... 37
3.5 复位和模式切换 ................................................................................................................. 62
3.6 写保护 ................................................................................................................................. 64
4 校表方法 ........................................................................................................................................ 65
4.1 概述 ..................................................................................................................................... 65
4.2 功率校表法 ......................................................................................................................... 65
4.3 功率校表法举例 ................................................................................................................. 69
4.4 脉冲校表法 ......................................................................................................................... 71
5 通信接口 ........................................................................................................................................ 72
5.1 SPI 地址空间描述 ............................................................................................................... 72
5.2 SPI 接口信号说明 ............................................................................................................... 72
5.3 SPI 帧格式 ........................................................................................................................... 72
5.4 SPI 写时序 ........................................................................................................................... 74
5.5 SPI 读时序 ........................................................................................................................... 74
5.6 SPI 接口可靠性设计 ........................................................................................................... 75
6 电气特性 ........................................................................................................................................ 76
7 芯片封装 ........................................................................................................................................ 78
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