2022.05.18-第三代半导体，能源转换链“绿芯”材料-华安证券-56页.pdf

【正文】 《2022.05.18-第三代半导体，能源转换链“绿芯”材料》这篇报告深入探讨了第三代半导体在电子产业中的重要性和应用前景。报告指出，第三代半导体，主要包括氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)，因其宽禁带特性，具有高击穿电场、高热导率、高迁移率等优点，这使得它们在电力电子、光电子和微波射频等领域展现出显著的节能效果。 在电力电子领域，碳化硅功率器件能大幅降低能源损耗，提高能源转换效率，例如在电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通和智能电网的应用中，2025年市场规模预计将超过100亿元。氮化镓则因其高效的光电转换和散热能力，适用于制造低能耗、大功率的照明设备，同时在5G通信中，氮化镓射频器件因其高效率、高功率密度和大带宽特性，成为提升设备性能的关键。 然而，成本问题是第三代半导体广泛应用的关键制约因素。碳化硅器件的成本高昂，主要源于其生长和加工的难度。尽管2020年SiC器件价格有所下降，但仍需通过扩大晶圆尺寸、优化长晶工艺和切片工艺等方式进一步降低成本。报告中提到，衬底和外延环节占据了器件总成本的大部分，因此降低成本的重点应放在这些环节。 在竞争格局上，尽管国内公司在衬底和外延技术研发上起步稍晚，但在5G通讯、新能源等产业的推动下，国内企业有巨大发展空间，有望在第三代半导体行业中实现赶超。报告推荐关注中瓷电子、凤凰光学、亚光科技、海特高新、赛微电子、天岳先进、斯达半导、露笑科技、扬杰科技、三安光电等相关企业。 总体来看，第三代半导体作为能源转换链的“绿芯”材料，将在未来电子产业和新能源市场中发挥重要作用。随着技术进步和成本降低，这个行业有望迎来爆发式增长。然而，也需要注意成本降低不达预期、器件稳定性问题、国内外技术差距加大以及宏观经济波动等风险。