敬请参阅末页重要声明及评级说明 5 / 56 证券研究报告
图表 42 不同类型射频器件市场份额预测 ................................................................................................................................... 30
图表 43 全球碳化硅衬底氮化镓射频器件 2025 年市场规模将达 20 亿美金 ........................................................................... 30
图表 44 我国 5G 宏基站 4 英寸 GAN 晶圆需求量（万片） ......................................................................................................... 31
图表 45 碳化硅晶片制造流程 ....................................................................................................................................................... 32
图表 46 碳化硅晶体生长主流工艺比较 ....................................................................................................................................... 32
图表 47 碳化硅外延生长机理示意图 ........................................................................................................................................... 33
图表 48GAN/SIC 及 GAN/ALN/SIC 外延生长模式示意图 ............................................................................................................... 33
图表 49SIC 器件不同电压对于 SIC 外延层厚度和掺杂浓度的要求 .......................................................................................... 33
图表 50SIC 外延生长基本工艺曲线 ............................................................................................................................................. 34
图表 51 外延层三种方式优缺点对比 ........................................................................................................................................... 35
图表 52 不同切割工艺的性能对比 ............................................................................................................................................... 35
图表 53 超声振动辅助磨削 ........................................................................................................................................................... 36
图表 54 在线电解修整辅助磨削 ................................................................................................................................................... 36
图表 55SIC 精抛工艺对比 ............................................................................................................................................................ 37
图表 56 碳化硅单晶抛光片加工标准 ........................................................................................................................................... 38
图表 57 SIC 单晶中微管闭合及短微管形成的图片和示意图 ................................................................................................... 38
图表 58 4H-SIC 单晶外延过程中常见的几种缺陷 ...................................................................................................................... 39
图表 59 2 英寸、3 英寸、4 英寸和 6 英寸微管密度逐年降低 ................................................................................................. 39
图表 60 碳化硅晶锭重复 A 面工艺示意图 ................................................................................................................................... 40
图表 61 碳化硅晶锭总位错密度与 A 面生长阶段数间的关系 ................................................................................................... 40
图表 622017-2020 年 650V 的 SIC SBD 价格（元/A） ............................................................................................................... 41
图表 632017-2020 年 1200V 的 SIC SBD 价格（元/A） ............................................................................................................. 41
图表 64 SIC MOSFET 2020 年平均价格（元/A） ........................................................................................................................ 41
图表 65WOLFSPEED 晶圆尺寸增加芯片数量从而降低成本 ............................................................................................................ 42
图表 66 住友 MPZ（多参数和区域控制）溶液生长技术 ........................................................................................................... 43
图表 67 住友 6 英寸 EPIERA 所构成的器件 .................................................................................................................................. 43
图表 68COOL SPLIT 技术切割晶圆的步骤 ...................................................................................................................................... 44
图表 69COOL SPLIT 技术切割出的晶圆 .......................................................................................................................................... 44
图表 702020 年碳化硅功率半器件价值拆分 ............................................................................................................................... 45
图表 712020 年 12 寸硅功率器件价值拆分 ................................................................................................................................. 45
图表 72 海外企业碳化硅领域布局时间线 ................................................................................................................................... 46
图表 73 国内企业碳化硅领域布局时间线 ................................................................................................................................... 46
图表 74 排名前十的第三代半导体器件相关专利来源地申请数量、授权数量与授权比 ....................................................... 47
图表 75 排名前十的第三代半导体器件相关专利受理地申请数量、授权数量与授权比 ....................................................... 47
图表 76 中国第三代半导体器件专利申请排名前十机构 ........................................................................................................... 48
图表 77 山东天岳、天科合达与海外可比公司经营情况对比 ................................................................................................... 48
图表 78 近两年科锐公司、贰陆公司与山东天岳在半绝缘型碳化硅衬底领域按金额统计的市场份额情况 ....................... 49
图表 79 全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额情况 ............................................................................................................... 49
图表 80 国内外公司碳化硅相关专利数量（2020 年底） .......................................................................................................... 49
图表 81 国内外碳化硅公司 2020 年研发投入情况 ..................................................................................................................... 49
图表 824 英寸半绝缘型碳化硅衬底技术参数对比 .................................................................................................................... 50
图表 836 英寸半绝缘型碳化硅衬底技术参数对比 .................................................................................................................... 50
图表 844 英寸半导电型碳化硅衬底技术参数对比 .................................................................................................................... 50
图表 85 行业内各公司不同尺寸 SIC 晶片的推出对比 .............................................................................................................. 51
