【免费】2022.11.06-半导体行业月度深度跟踪：国内外半导体三季报表现分化，整体景气下行趋势仍持续-招商证券-78页.pdf资源-CSDN文库

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证券研究报告 | 行业深度报告

2022 年 11 月 06 日

相关报告

1、《半导体行业月度深度跟踪

—行业景气仍处下行通道，美

国加大限制强化国产替代》

2022-10-09

2、《半导体行业月度深度跟踪

—国内外厂商中报深度复盘，

关注结构性分化下的景气赛

道》2022-09-05

3、《半导体行业深度跟踪报

告：多维数据框架详解半导体

产业链景气趋势》 2021-03-01

鄢凡

S1090511060002

yanfan@cmschina.com.cn

曹辉

S1090521060001

caohui@cmschina.com.cn

王恬

S1090522090002

wangtian2@cmschina.com.cn

-50

-40

-30

-20

-10

Nov/21 Mar/22 Jun/22 Oct/22

(%)

电子

沪深300

国内外半导体三季报表现分化，整体景气下行趋势仍持续

敬请阅读末页的重要说明 2

行业深度报告

悲观。由于消费电子需求持续疲软，工业内部分细分领域需求疲软扩大，全

球处理器厂商 22Q3 营收总体符合预期，ADM 营收低于预期，高通/联发科

/AMD 由于下游中消费类占比较大于是均预期 22Q4 营收环比下降。国际功

率大厂下游中汽车和光伏等新能源电力占比较高，尽管毛利率预计目前达到

相对高位，仍看好后续 SiC 加速成长趋势。模拟大厂 TI 22Q3 业绩环比相对

持平，后续叠加工业市场疲软开始扩大，预计 22Q4 业绩将环比下滑。国际

MCU 大厂 ST 在汽车市场需求强劲，目前订单能见度为 18 个月，汽车业务

预期业绩降持续向好。海外设备厂商订单积压，收入环比依旧增长，国内设

备及材料厂商 Q3 营收均同比稳健增长。

❑ 产业链跟踪：大部分板块三季报业绩承压，建议关注细分景气赛道。

1、汽车半导体：国内电动车厂表现分化，关注充电桩建设带来的半导体机

遇。10 月小鹏销售 5101 辆，同比-49.68%/环比-39.76%，零跑 22M10 环比

-36.35%，华为问界连续 3 月销量破万。极氪 009 采用 Mobileye 和高通

8155 芯片，后驱采用 SiC 技术，哪吒 U-Ⅱ采用地平线征程 3 和高通 8155，

海外充电桩有望加速建设，建议关注汽车智能化带来的传感器和高算力芯片

需求提升，以及高压快充和充电桩建设对功率和模拟新品等需求的拉动。

2、设计/IDM 方面，手机和 PC 等消费类继续承压，汽车等领域表现强劲。

1）处理器：高通和联发科对手机市场展望谨慎， PC 市场和消费类 GPU 整

体呈现需求不振。高通预计 2022 年全年智能手机销量同比下降两位数，下

季度 FY23Q1 营收指引同比下降-10.28%；联发科表示 22Q4 是客户库存调

整最大的季度；英特尔表示 22Q3 PC 需求进一步恶化，企业需求开始放

缓，预计 2022 年 PC 销量将下降到 2.95 亿台；AMD PC 事业部营收大幅下

降，消费端和游戏业务需求持续疲软。国内 SoC 厂商多集中于消费类产

品，终端市场需求持续走弱影响公司业绩表现，22Q3 行业优先去库存。

2）存储：厂商大幅减少 2023 年资本支出计划，展望 Q4 价格或将进一步下

跌。美光预计行业高库存将持续至 23Q1 并在 23Q1 达到顶峰，市场需求可

能在 23Q2 复苏。目前美光和海力士均预期 2023 年资本开支大幅下降并表

示将减少特定领域的产能利用率，其中美光预计 2023 年资本开支下滑 30%

至 80 亿美元，海力士预计 2023 年资本开支下滑 50%；NOR 方面，旺宏将

减少资本支出和降低产能利用率，预计 22Q4 产能利用率将降低 20-25%。

3）功率半导体：电车和风光储等新能源成为持续推动力，国内功率厂商业

绩表现持续分化。安森美观察到汽车和能源业务需求强劲，传统工业疲软扩

大，预计 22Q4 业绩环比或将下降；Wolfspeed 预计全球 SiC 器件产业链整

体市场规模可达 400 亿美元。国内厂商方面，IGBT 和超结 MOS 营收占比

较大的公司在 22Q1-Q3 和 22Q3 单季度营收和利润表现在功率板块中都相

对更优，汽车和光伏等新能源领域成为助力功率公司业绩高增长的重要推

力，产品结构优化仍是功率公司主旋律，中低端 MOS 和二极管等营收占比

较大的公司前三季度业绩承压严重，消费类占比过大拖累公司整体表现。

4）模拟：德州仪器预计 22Q4 业绩同环比下降，国内模拟芯片厂商 22Q3

业绩大部分表现不佳。TI 22Q3 消费持续疲软但工业市场需求疲软开始扩

大，汽车市场需求持续向好。国内模拟公司 22Q3 单季度业绩普遍承压，下

游需求结构性分化影响持续，消费类产品和显示驱动芯片占比较高的厂商业

绩下滑相对明显。圣邦、思瑞浦和艾为由于下游中泛消费类占比相对较大和

泛通讯、工业等领域需求疲软的原因，三季度业绩承压；纳芯微预计 22Q3

光伏、储能和汽车营收占比进一步提升，环比业绩相对较好。晶丰明源

22Q3 运用价格和渠道策略加大库存去化力度，奋力度过艰难时刻。

5）MCU：国内外表现有所分化，国内 22Q4 原厂价格存在继续下行可能

性。MCU 厂商 ST 表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费类产

品，预计 22Q3 公司整体毛利率中值环比-0.4pct。海外例如瑞萨、NXP 的

MCU 汽车/工业占比较高，ST 等大厂逐步将 MCU 产能从消费向工业/汽车倾

斜，因此海外原厂价格表现健康；由于国内 MCU 厂商产品以消费类、小家

电、电动工具为主，当前需求持续疲软且面临价格下滑和晶圆成长上涨等压

力，预计 22Q3-22Q4 业绩同环比表现压力较大。

qRsPqNnNsQmPrOvMpNnMzQbRbPaQnPmMmOtRlOrQmNiNqQqPbRmNrNuOmPpQuOrRmP

敬请阅读末页的重要说明 3

行业深度报告

6）射频：主要公司存货上涨趋势已止住，但短期行业库存调整压力仍大。

海外龙头 Qorvo 表示由于面临行业需求不振及库存调整，公司降低了工厂的

产能利用率，预计 Q4 收入中值同比-35%，毛利率同比-5.7pcts。从国内厂

商看，卓胜微、唯捷创芯 Q3 业绩受下游需求、库存减值的影响很大，预计

Q4 仍将有较大的库存调整压力。

7）CIS：中低端 CIS 库存调整压力较大，汽车为结构性增长点。索尼表示

Q3 中国智能机需求未见改善，中低端 CIS 需求压力大，但高端机型产品大

尺寸、高分辨率的升级需求仍在持续，未来重心转向高端机型和汽车市场。

Q3 韦尔/格科微/思特威都受到了手机、安防等下游需求疲软的影响，预计

Q4 行业仍将面临需求及库存调整压力。

8）特种 IC：行业需求持续旺盛，国内企业在手订单逐步释放。国内军费支

出不断扩大，对特种 IC 采购需求逐步增加，国内企业此前普遍产能紧张，

同时疫情一定程度影响了发货速率，但行业高景气度持续，国内疫情好转及

公司产能情况逐步改善，国内特种 IC 企业收入和业绩不断增长。

3、代工：厂商下修 2022 年资本支出，22Q4 产能利用率或将进一步下滑。

TSMC 和 UMC 分别将 2022 年资本支出下修至 360 亿美金和 30 亿美金，同

时 TSMC 表示 7nm 产能利用率或将进一步下滑，UMC 预计 22Q4 产能利用

率将下滑 10ppts 至 90%，SMIC 也表示 22Q4 产能利用率或有进一步下滑可

能性，世界先进预计 22Q3 产能利用率下滑至 81-83%；格芯对未来展望较

为乐观，预计公司产品将供不应求，计划将 2022 年 260 万片出货量提升至

2023 年底 280 万片；化合物晶圆厂方面，GaAs 厂商稳懋目前产能利用率仅

为 40%左右，预计景气度仍然低迷，22Q4 收入环比减少将超过 1 成。

4、封测：22Q3 国内封测厂商表现分化，22Q4 全球封测产能利用率或将持

续下行。日月光将 2022 全年资本支出下修 10%左右，预计 22Q4 产能利用

率将从 22Q3 平均 80%下滑至 75-80%，但价格表现预计稳定；国内长电、

通富、华天、晶方等 22Q3 表现分化，海外客户占比较高的长电、通富实现

营收环比增长，而以传统封测为主的华天、晶方营收环比出现下滑；国内封

测厂商 22Q3 资本支出同比持续下滑，考虑到 2021 年国内封测端产能扩产

达到高峰，2022 年国内整体封测产能扩充节奏可能边际放缓。

5、设备及材料：2023 年全球设备支出下行周期确立，国内设备及材料厂商

表现将明显优于海外厂商。海外设备厂商在手订单仍有积压，但发货速率加

快，因此收入仍有不错表现。目前逻辑及存储厂商均下修资本支出，2023

年半导体设备下行周期确立，并且美国出口管制可能影响长存、长鑫等扩产

进度，进而影响部分设备厂商收入增速，但国内成熟制程产线不断扩产，以

中芯国际为代表的逻辑产线扩产节奏依旧清晰，同时部分材料仍将持续国产

替代，因此国内设备及材料厂商表现将明显由于海外厂商。

6、半导体零部件：国产化需求日益提升，国内厂商积极扩充产能。国内设

备厂商收入不断增长，美国出口管制带来零部件国产化需求日益提升，国内

零部件持续供不应求，厂商纷纷加大产能扩充力度。展望明年，虽然长存、

长鑫等扩产节奏或将放缓进而影响设备厂商收入增长，但预计传导到零部件

对其收入增速影响可能仅为个位数百分比，国内零部件厂商例如富创精密、

新莱应材等收入部分来自海外客户，海外客户订单有所积压，因此预计 23

年海外业务收入稳健增长；伴随零部件国产化率提升以及产能逐步释放，预

计国内市场将接力海外，国内零部件厂商 2023 年在国内收入将加速增长。

7、EDA 及 IP 方面，国产厂商 22Q3 营收整体同比提升，利润端出现分化。

芯原股份和概伦电子 22Q3 单季度营收和毛利率同环比均处于上行态势，华

大九天和广立微 22Q3 毛利率同比下降。

❑ 投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈

现结构分化趋势，以手机为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需

求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类去库存压力增大，整体半导体景气

度处于边际变弱趋势中，从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦

三条主线：1）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加

强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司；2）把握确定性+景气

敬请阅读末页的重要说明 4

行业深度报告

度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等景气赛道的优质半导体公司；

3）把握确定性+估值组合，可以关注在细分领域已具备全球竞争力同时当前

估值处于低位的国内龙头半导体公司：

1）设备&材料&零部件：全球逻辑及存储厂商纷纷下修资本支出，2023 年

设备下行周期确立，但国内以中芯国际为代表的成熟制程产线扩产节奏

依旧清晰，同时材料和零部件整体仍处于不断国产替代过程中。考虑到

美国出口管制对长存、长鑫等扩产节奏影响，部分设备厂商收入增速可

能下修，建议关注在长存占比较低的设备厂商，以及材料和零部件 0→1

突破的厂商。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长

川、中微、盛美、万业、华峰测控等；零部件建议关注富创精密、新莱

应材、华亚智能、英杰电气、江丰电子、正帆科技、汉钟精机等；材料

建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程、江丰等；

2）功率半导体：国内外光伏下半年装机量整体乐观，同时汽车 800V 高压

平台和快充趋势带来 IGBT、SiC 和高压 MOS 的机会，建议关注斯达、

时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等；

3）特种 IC：军用产品采购规模不断加大，特种 IC 保持较高景气度，建议关

注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种 IC 公司如复旦微电、紫光

国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；

4）模拟芯片：海外 IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际

减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力。建议关注在汽车芯片领

域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、艾为、帝奥

微、芯朋微、赛微微、力芯微、灿瑞科技等；

5）服务器 IC：关注受益于 DDR5 渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标

的澜起、聚辰、海光等；

6） SoC/MCU：关注受益汽车边际增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯

微、晶晨、兆易、中颖、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；

7）短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在

细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的韦尔股份、卓胜微、唯捷创

新、格科微、思特威等。

❑ 风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；新冠疫情

风险；行业竞争加剧等。

表 1：半导体细分板块

细分领域

标的

设备

北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、万业企业、芯源微、至纯科技、长川科

技、华峰测控、精测电子等

材料

沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、华特气体、金宏气体、彤程新材、华懋科技、江丰电子

等

零部件

富创精密、新莱应材、华亚智能、英杰电气、江丰电子、正帆科技、汉钟精机等

功率半导体

斯达半导、时代电气、东微半导、宏微科技、天岳先进、士兰微、新洁能、扬杰科技、闻泰科技、

华润微、捷捷微电、派瑞股份、苏州固锝、华微电子、台基股份、银河微电、芯导科技等

特种 IC

复旦微电、紫光国微、振华风光、臻镭科技、振芯科技等

模拟

圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、希荻微、帝奥微、富满微、英集芯、晶丰明源、天德钰、

灿瑞科技、芯朋微、明微电子、力芯微、雅创电子、必易微、赛微微电、晶华微等

服务器 IC

澜起科技、聚辰股份、海光信息等

SoC

瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技等

MCU

兆易创新、中颖电子、峰岹科技、国民技术、芯海科技、乐鑫科技、中微半导、普冉股份、国芯科

技等

CIS

韦尔股份、格科微、思特威等

射频

卓胜微、唯捷创芯等

EDA/IP

芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微等

资料来源：招商证券整理

敬请阅读末页的重要说明 5

行业深度报告

正文目录

一、半导体板块行情回顾 ........................................................................................................................................ 10

二、行业景气跟踪：消费端需求整体持续疲软，汽车等保持相对高景气 ................................................................. 15

1、需求端：消费类需求下半年仍将疲软，汽车/光伏等半导体需求较强 .................................................................. 15

2、库存端：半导体行业整体处于库存调整状态，预计至少持续到 23H1 ................................................................ 19

3、供给端：全球晶圆产能扩张放缓，国内先进制程扩产进度或将受到美国制裁影响 ............................................. 24

（1）全球晶圆厂 2022-2023 年扩产速度放缓，国内成熟制程产线扩产节奏清晰 .................................................... 24

（2）海外设备订单仍存积压但供应链有所改善；全球 12 寸逻辑硅片仍供不应求 .................................................. 25

（3）美国出口管制或将影响国内先进制程扩产节奏 ............................................................................................... 26

4、价格端：存储和 MCU 价格持续下行，功率类总体平稳 ...................................................................................... 28

5、销售端：国外产业链各环节厂商 Q3 收入表现分化，部分厂商对 Q4 指引悲观 .................................................. 29

6、行业整体景气度趋势判断：全球半导体销售额增幅下行，半导体景气度边际弱化 ............................................. 33

三、产业链跟踪：大部分板块三季报业绩承压，关注细分景气赛道 ........................................................................ 34

1、汽车半导体：国内电动车厂表现分化，关注充电桩建设带来的半导体机遇 ........................................................ 34

2、设计/IDM：设计环节景气分化，关注汽车半导体等领域 .................................................................................... 38

（1）处理器：高通和联发科对手机市场展望谨慎， PC 市场和消费类 GPU 整体呈现需求不振 ............................. 38

（2）存储：10 月价格继续下跌，厂商大幅减少 2023 年资本开支计划 ................................................................... 41

（3）功率半导体：电车和风光储等新能源成为持续推动力，国内功率厂商业绩表现持续分化 ............................... 43

（4）模拟：德州仪器预计 22Q4 业绩同环比下降，国内模拟芯片厂商 22Q3 业绩大部分表现不佳 ......................... 48

（5）MCU：国内外厂商表现有所分化，汽车、工业、表计类表现强于其他市场 ................................................... 50

（6）射频：短期库存调整压力较大，关注国内龙头高端产品进展 .......................................................................... 52

（7）CIS：中低端 CIS 库存调整压力较大，汽车为结构性增长点 ........................................................................... 53

（8）特种 IC：行业景气度持续上升，国内品类拓展并不断国产替代 ..................................................................... 54

3、代工：厂商下修 2022 年资本支出，22Q4 产能利用率或将进一步下滑 .............................................................. 55

4、封测：22Q4 产能利用率或将持续下滑，2022 年国内产能扩充节奏边际放缓 .................................................... 57

5、设备、零部件和材料：2023 年全球设备支出下滑趋势确立，国内设备、零部件及材料 Q3 收入业绩表现较好 .. 58

（1）设备：2023 年全球设备支出下滑态势明显，国内设备厂商表现将优于海外 ................................................... 58

（2）零部件：国产零部件持续供不应求，国内厂商积极扩充产能 .......................................................................... 60

（3）材料：12 寸逻辑硅片供不应求，国内厂商加速新品放量 ................................................................................ 62

6、EDA/IP：国产厂商 22Q3 营收整体同比提升，利润端出现分化 ......................................................................... 64

四、行业动态及重要公司公告 ................................................................................................................................. 66

1、行业动态 ............................................................................................................................................................ 66

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