On-Chip System Connectivity.pdf
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在当今集成电路(IC)设计领域,特别是在复杂的微处理器和系统级芯片(SoC)中,片上系统互连(On-Chip System Connectivity)技术是确保各个模块之间有效通信的关键要素。本文将围绕Infineon Technologies AG 2019年的“On-Chip System Connectivity.pdf”文档中描述的技术点展开,深入分析其提供的关键知识点。 文档提到了一个核心概念:“TC_Bridge_hardware”,这通常指的是在微处理器或SoC设计中用于连接不同速度和协议的总线之间的桥接硬件。这种桥接硬件有助于不同系统资源之间的数据交换和处理,对于实现芯片内各个组件的协同工作至关重要。 文档中多次提及的“bridge”或桥接技术,是指不同总线间的数据交换和协议适配。在集成电路中,桥接硬件能够将高速总线转换为低速总线,或者实现不同的通信协议之间的转换。桥接技术是设计高性能片上系统时的一个重要部分。 文档内容涵盖了多个部分,其中以下几个标题尤为关键: 4.3 Functional Description(功能描述) 在功能描述部分,文档详细介绍了系统资源互连结构(SRI bus)的功能,包括其64位宽的数据宽度,最高支持4次突发读写操作,以及EDC(错误检测和纠正)功能的实现。该部分内容还强调了SRI总线的原子读改写支持,分组的循环仲裁机制,以及对控制和状态寄存器访问的保护机制。 4.5 S2S Bridge(S2S桥) S2S桥部分描述了一种在两个SRI总线节点间建立连接的桥接机制。它可能涉及到在相同的物理层上,提供不同系统资源之间点对点的数据传输能力。 4.6 SFI_F2S Bridge(SFI_F2S桥) SFI_F2S桥接通常是指从系统外设总线(SPB)到系统资源互连结构(SRI)的桥接,提供了一种特定的数据传输路径,使系统外设能够访问系统资源。 4.7 SFI_S2F Bridge(SFI_S2F桥) SFI_S2F桥接描述了从SRIFabric到BBB(Backbone Bus)SRI互连的桥接方法。这种桥接可能涉及到实现不同总线间的通信,保持数据传输的完整性和效率。 在系统资源互连(SRI)方面,介绍了其具有64位宽的数据路径,支持突发读写操作,以及全面的错误检测与纠正机制。SRI总线支持原子读改写操作,保证了数据操作的原子性。同时,采用了分组的循环仲裁机制,以平衡不同主设备之间的访问权。还提到了对控制和状态寄存器的访问保护,保证了系统的安全性和稳定性。 在高速外设互连(FPI)方面,文档提及了FPI总线作为一种支持系统外设总线(SPB)和骨干总线(BBB)互连的技术,提供了32位宽的数据传输,并且支持各种大小的数据包传输。 此外,还提到了系统资源互连的交叉点对点连接方案,这可能涉及利用crossbar开关等技术,以实现不同节点之间的直接连接,这种结构有助于减少延迟,提高系统整体性能。 对于SRI错误条件,系统设计中包含了检测机制,能够由主设备和从设备检测到错误。错误报告通过报警信号、中断或由CPU捕获的陷阱来实现。文档中提到,对于某些错误,从设备可以通知相应的主设备错误发生,导致当前事务立即终止。而在其他情况下,尽管事务过程中发生了错误,但事务仍会继续进行,但系统会记录这些错误信息。 整个文档展示了复杂的片上系统互连架构的设计细节,从硬件桥接到总线仲裁机制,再到数据传输的完整性和安全性措施,最后到错误检测和处理机制,这些内容对于理解并设计高性能集成电路的系统级架构至关重要。通过这些技术,设计者能够创建出能够高效协同工作的复杂系统,满足现代电子设备对性能和可靠性的严苛要求。
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