Allegro铺铜

Allegro 铺铜详解 Allegro 铺铜是一种在 Printed Circuit Board (PCB) 设计中使用的技术。铺铜是指在 PCB 板上铺设铜箔的过程。今天，我们将对 Allegro 铺铜进行详细的介绍。 1. 正片和负片 在铺铜中，正片和负片是两个非常重要的概念。正片是指在 PCB 板上实际存在的铜箔，而负片是指在 PCB 板上不存在的铜箔。通过对比正片和负片的概念，我们可以更好地理解铺铜的原理。 2. 正片的优点 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的 DRC 校验。这种方式可以确保铺铜的正确性和可靠性。 3. 负片的优点 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的 DRC 校验。这使得铺铜变得更加快速和高效。 4. 动态铜箔和静态铜箔 在铺铜中，我们还需要了解动态铜箔和静态铜箔的概念。动态铜箔是指能够自动避让元件或者过孔的铜箔，而静态铜箔是指需要手动避让的铜箔。我们可以通过设置 Shape->Global Dynamic Params 来设置铜箔的参数。 5. 建立 Shape 在 Allegro 中，我们可以使用 Shape 来建立铺铜的形状。我们需要在菜单栏上点击 Shape，然后选择 Polygon 命令，并设置 Options 为静态的 Static solid。接着，我们可以使用 Z-copy 命令来复制 Shape，并修改 Options。 6. 分割铺铜平面 在铺铜中，我们需要将铺铜平面分割成不同的电压网络。我们可以使用 Add->line 的 Anti Etch 来分割平面，然后使用 Edit->Split Plane->Create 命令来创建新的铺铜平面。 7. 建立动态 Shape 为了建立动态 Shape，我们需要使用 Setup->Cross-Section 命令设置底片的格式为“Positive"正片格式，然后使用 Shape->Global Dynamic Parameter 命令设置动态 Shape 的相关参数。接着，我们可以使用 Editor->Z-Copy 命令复制新的 GND 层的 Shape，并选择 Create dynamic shape 以创建动态的 Shape。 8. 多边形分隔平面 在铺铜中，我们可以使用多边形来分隔平面。这使得铺铜变得更加灵活和高效。我们可以使用 Shape->Polygon 命令来创建多边形，然后使用 Shape->Select Shape or Void 命令来选中刚创建的 Shape 并右键选择 Raise Priority 来改变 Shape 的优先级。 Allegro 铺铜是一种非常重要的技术在 PCB 设计中。通过对铺铜的理解，我们可以更好地设计和制造 PCB 板。