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Preliminary Data
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July 2007 Rev 2 1/67
1
STM32F103x6
STM32F103x8 STM32F103xB
Performance line, ARM-based 32-bit MCU with Flash, USB, CAN,
seven 16-bit timers, two ADCs and nine communication interfaces
Features
■ Core: ARM 32-bit Cortex™-M3 CPU
– 72 MHz, 90 DMIPS with 1.25 DMIPS/MHz
– Single-cycle multiplication and hardware
division
– Nested interrupt controller with 43
maskable interrupt channels
– Interrupt processing (down to 6 CPU
cycles) with tail chaining
■ Memories
– 32-to-128 Kbytes of Flash memory
– 6-to-20 Kbytes of SRAM
■ Clock, reset and supply management
– 2.0 to 3.6 V application supply and I/Os
– POR, PDR, and programmable voltage
detector (PVD)
– 4-to-16 MHz quartz oscillator
– Internal 8 MHz factory-trimmed RC
– Internal 32 kHz RC
– PLL for CPU clock
– Dedicated 32 kHz oscillator for RTC with
calibration
■ Low power
– Sleep, Stop and Standby modes
–V
BAT
supply for RTC and backup registers
■ 2 x 12-bit, 1 µs A/D converters (16-channel)
– Conversion range: 0 to 3.6 V
– Dual-sample and hold capability
– Synchronizable with advanced control timer
– Temperature sensor
■ DMA
– 7-channel DMA controller
– Peripherals supported: timers, ADC, SPIs,
I
2
Cs and USARTs
■ Debug mode
– Serial wire debug (SWD) & JTAG interfaces
■ Up to 80 fast I/O ports
– 32/49/80 5 V-tolerant I/Os
– All mappable on 16 external interrupt
vectors
– Atomic read/modify/write operations
■ Up to 7 timers
– Up to three 16-bit timers, each with up to 4
IC/OC/PWM or pulse counter
– 16-bit, 6-channel advanced control timer:
up to 6 channels for PWM output
Dead time generation and emergency
stop
– 2 x 16-bit watchdog timers (Independent
and Window)
– SysTick timer: a 24-bit downcounter
■ Up to 9 communication interfaces
– Up to 2 x I
2
C interfaces (SMBus/PMBus)
– Up to 3 USARTs (ISO 7816 interface, LIN,
IrDA capability, modem control)
– Up to 2 SPIs (18 Mbit/s)
– CAN interface (2.0B Active)
– USB 2.0 full speed interface
Table 1. Device summary
Reference Root part number
STM32F103x6 STM32F103C6, STM32F103R6
STM32F103x8
STM32F103C8, STM32F103R8
STM32F103V8
STM32F103xB STM32F103RB STM32F103VB
LQFP64
10 x 10 mm
LQFP100
14 x 14 mm
LQFP48
7 x 7 mm
BGA100
10 x 10 mm
www.st.com
Contents STM32F103xx
2/67
Contents
1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2.1 Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3 Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
4 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
5 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5.1 Test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
5.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
5.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
5.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
5.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
5.3.2 Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
5.3.3 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 28
5.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
5.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
5.3.6 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
5.3.7 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
5.3.8 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
5.3.9 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
5.3.10 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
5.3.11 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
5.3.12 I/O port pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
5.3.13 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
STM32F103xx Contents
3/67
5.3.14 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
5.3.15 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
5.3.16 CAN (controller area network) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
5.3.17 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
5.3.18 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
6 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
6.1 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
7 Order codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
7.1 Future family enhancements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
8 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
List of tables STM32F103xx
4/67
List of tables
Table 1. Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Table 2. Device features and peripheral counts (STM32F103xx performance line). . . . . . . . . . . . . . 7
Table 3. Pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Table 4. Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Table 5. Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Table 6. Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Table 7. General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Table 8. Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Table 9. Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Table 10. Embedded internal reference voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Table 11. Maximum current consumption in Run and Sleep modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Table 12. Maximum current consumption in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Table 13. Typical current consumption in Run and Sleep modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Table 14. Typical current consumption in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Table 15. High-speed external (HSE) user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Table 16. Low-speed external user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Table 17. HSE 4-16 MHz oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Table 18. LSE oscillator characteristics (f
LSE
= 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Table 19. HSI oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Table 20. LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Table 21. Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Table 22. PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Table 23. Flash memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Table 24. Flash memory endurance and data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Table 25. EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Table 26. EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 27. ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Table 28. Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Table 29. I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Table 30. Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Table 31. I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Table 32. NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Table 33. TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Table 34. I
2
C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Table 35. SCL frequency (f
PCLK1
= 36 MHz.,V
DD
= 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 36. SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Table 37. USB DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Table 38. USB: Full speed electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Table 39. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Table 40. ADC accuracy (f
PCLK2
= 14 MHz, f
ADC
= 14 MHz, R
AIN
<10 kΩ, V
DDA
= 3.3 V). . . . . . . . . 55
Table 41. TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Table 42. LFBGA100 - low profile fine pitch ball grid array package mechanical data. . . . . . . . . . . . 59
Table 43. LQFP100 – 100-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Table 44. LQFP64 – 64 pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Table 45. LQFP48 – 48 pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Table 46. Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Table 47. Order codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
STM32F103xx List of figures
5/67
List of figures
Figure 1. STM32F103xx performance line block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 2. STM32F103xx performance line LQFP100 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 3. STM32F103xx performance line LQFP64 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Figure 4. STM32F103xx performance line LQFP48 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Figure 5. STM32F103xx performance line BGA100 ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Figure 6. Memory map. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Figure 7. Pin loading conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 8. Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 9. Power supply scheme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 10. Current consumption measurement scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Figure 11. High-speed external clock source AC timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 12. Low-speed external clock source AC timing diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 13. Typical application with a 8-MHz crystal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Figure 14. Typical application with a 32.768 kHz crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Figure 15. Unused I/O pin connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Figure 16. I/O AC characteristics definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Figure 17. Recommended NRST pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Figure 18. I
2
C bus AC waveforms and measurement circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Figure 19. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Figure 20. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 11). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Figure 21. SPI timing diagram - master mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Figure 22. USB timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Figure 23. ADC accuracy characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Figure 24. Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Figure 25. Power supply and reference decoupling (V
REF+
not connected to V
DDA
). . . . . . . . . . . . . . 57
Figure 26. Power supply and reference decoupling (V
REF+
connected to V
DDA
). . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Figure 27. LFBGA100 - low profile fine pitch ball grid array package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Figure 28. Recommended PCB design rules (0.80/0.75 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Figure 29. LQFP100 – 100-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Figure 30. LQFP64 – 64 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Figure 31. LQFP48 – 48 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
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