三大冲压仿真软件AutoFormDynaFormPAM-STAMP综合对比.docx
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2021-12-06
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三大冲压仿真软件 AutoFormDynaFormPAM-STAMP 综合对比
CAE 联盟论坛精品讲座系列
三大冲压仿真软件 AutoForm/DynaForm/PAM-STAMP 综合对比
主讲人阿毅 CAE 联盟论坛—总版主
目前市 面 上 有 多 款冲压 仿 真 软件 ， 比 如国外的 AutoForm、DynaForm、 PAM-
STAMP、JSTAMP 等等，国内华中科技大学的 FASTAMP 等都得到了较广泛的应用；笔者
就目前商用化最好的三款软件：AutoForm、DynaForm、PAM-STAMP 在快速展开、重
力、拉延、切边、回弹等几个主要的仿真领域进行测试，对操作界面、难易程度、展开尺
寸、计算时间、计算后尺寸、厚度、回弹尺寸等方面进行对比，以综合评估这三款软件的
差异。
（笔者接触 PAM-STAMP 7 年、DynaForm 6 年、AutoForm 1 年）
测试平台
操作系统：windows7 SP1_X86
CPU：Intel Q620M （双核 4 线程，测试使用单核双线程）
测试软件平台(32bit)： AutoForm R3 DynaForm LS-DYNA
PAM-STAMP
仿真相关数据及设置标准：
材质：所有案例材质均采用 HC260LAD，厚度 1mm：详细数据见附表。
工具网格：最大 10mm，最小尺寸，弦高差
板材网格：均匀网格大小为 3mm ，网格细化层数为 2
闭合速度：压边：2m/S拉延：5m/S （AutoForm 压边 1拉延 2）
摩擦系数：
积分层数：7
终止条件：自动终止
定位：自动定位
时间步长：各软件自动拟定
前处理细节对比
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