TLP750中文资料

### TLP750 光耦合器详细解析 #### 一、概述 TLP750是一款由东芝（Toshiba）生产的光耦合器，它主要应用于数字逻辑隔离、线路接收、微处理器系统接口以及开关电源反馈控制等领域。这款光耦合器采用GaAs红外发光二极管与高速光电二极管-晶体管组成，适用于噪声较大的环境条件。TLP750具有8引脚双列直插封装形式。 #### 二、关键特性 1. **切换速度**： - tpHL = 0.3μs (典型值)，表示高电平到低电平转换时间； - tpLH = 0.5μs (典型值) (RL=1.9kΩ)，表示低电平到高电平转换时间。 2. **安全认证**： - UL认证：符合UL1577标准，文件号E67349； - BSI认证：符合BSEN60065:1994标准，证书号7613；符合BSEN60950:1992标准，证书号7614； - VDE认证：符合DIN VDE0884/06.92标准，证书号68384。 3. **隔离电压**：最小5000Vrms。 4. **选项(D4)类型**： - VDE批准类型的最大工作绝缘电压为890VPK； - 最高允许过电压为8000VPK； - 如果需要VDE0884批准类型的器件，请指定“Option(D4)”选项。 5. **爬电距离与间隙距离**：均为6.4mm（最小值）。 6. **绝缘厚度**：0.4mm（最小值）。 #### 三、封装及引脚配置 TLP750采用8引脚双列直插封装，具体引脚配置如下： 1. 1：未连接 (N.C.) 2. 2：阳极 3. 3：阴极 4. 4：未连接 (N.C.) 5. 5：发射极 6. 6：集电极 7. 7：未连接 (N.C.) 8. 8：阴极 #### 四、电气特性 在环境温度Ta=25°C条件下，TLP750的主要电气特性包括但不限于： 1. **正向电流** (IF)：最大25mA，在超过70°C时按0.8mA/°C递减。 2. **脉冲正向电流** (IFP)：最大50mA，50%占空比，1ms脉冲宽度，在超过70°C时按1.6mA/°C递减。 3. **峰值瞬态正向电流** (IFPT)：最大1A，脉冲宽度≤1μs，重复频率300pps。 4. **反向电压** (VR)：最大5V。 5. **发光二极管功耗** (PD)：最大45mW，在超过70°C时按0.9mW/°C递减。 6. **输出电流** (IO)：最大8mA。 7. **峰值输出电流** (IOP)：最大16mA。 8. **输出电压** (VO)：范围0.5V~15V。 9. **供电电压** (VCC)：范围0.5V~15V。 10. **检测器输出功耗** (PO)：最大100mW，在超过70°C时按2mW/°C递减。 11. **工作温度范围** (Topr)：-55°C~100°C。 12. **存储温度范围** (Tstg)：-55°C~125°C。 13. **焊料温度** (Tsol)：260°C（持续时间不超过10秒），焊料部分长度最多2mm从器件主体算起。 #### 五、应用场景 1. **数字逻辑隔离**：用于隔离数字信号，防止干扰或损坏后续电路。 2. **线路接收**：实现信号的远距离传输，保持信号的完整性。 3. **微处理器系统接口**：用于微处理器与其他设备之间的信号隔离与转换。 4. **开关电源反馈控制**：实现开关电源中的反馈环路，提高电源效率与稳定性。 5. **模拟信号隔离**：隔离模拟信号，保护敏感电路免受外部噪声的影响。 #### 六、总结 TLP750光耦合器因其出色的隔离性能、快速的开关速度以及广泛的安全认证，在多种应用领域中发挥着重要作用。无论是数字信号处理还是模拟信号隔离，TLP750都能提供可靠的解决方案。对于需要在噪声环境下工作的系统设计者来说，TLP750是一个理想的选择。