半导体行业深度研究：半导体检测设备：从前道到后道，全程保驾护航（2021）（46页）.pdf

半导体行业是信息技术的基础，其中检测设备扮演着至关重要的角色。这份2021年的研究报告深入探讨了半导体检测设备在整个半导体产业链中的应用，从设计验证到最终的封装测试，确保产品的质量和性能。检测设备的主要目标是优化制程控制，提高生产效率，并降低成本，尤其在面对高昂的缺陷相关故障成本时显得更为重要。 检测设备分为前道量检测和后道测试设备两大部分。前道量检测主要用于工艺过程中的晶圆质量检查，确保每一步工艺符合预设标准，防止缺陷晶圆进入下一道工序。这一阶段的设备包括量测和检测设备，如关键尺寸量测、薄膜厚度量测等，主要技术有光学检测和电子束检测。全球市场由KLA、AMAT、Hitachi和Onto等国际巨头主导，但中国公司如精测电子、赛腾股份和中微公司在该领域也开始积极投入研发，通过并购策略争取市场份额。 后道测试设备则在所有晶圆工艺完成后对芯片的电性功能进行测试。测试设备主要包括测试机、探针台和分选机，其中测试机占比最大，由爱德万和泰瑞达等公司垄断。中国企业在测试机、探针台和分选机市场中也有一定的竞争实力，如精测电子、华峰测控和长川科技等，它们有望借助中国市场的发展在特定细分领域取得突破。 报告指出，随着人工智能、物联网、新能源汽车等新应用领域的快速发展，半导体检测设备市场将迎来更多机遇。芯片集成度的提升使得检测需求增加，推动了检测设备市场的增长。精测电子因其在技术和并购策略上的优势，被看好能实现量价齐升。 投资建议中，报告推荐关注精测电子，并建议关注ASM PACIFIC、长川科技和华峰测控。然而，行业也面临风险，包括半导体行业的周期性波动、产业配套环境的完善程度、高端技术人才的短缺以及国内企业相对较小的规模和品牌影响力。 总体来说，半导体检测设备行业在中国具有巨大的发展潜力，国产替代趋势明显，企业需不断提升技术水平和创新能力，以抓住市场机遇并应对挑战。