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2020年度合肥自主创新政策借转补.pdf
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2020 年度合肥市自主创新政策“借转补”
关键技术重大研发项目申报指南
为攻克关键共性技术,促进经济社会高质量发展,现发布 2020
年度合肥市自主创新政策“借转补”关键技术重大研发项目申报指
南。
一、重点项目
(一)新型显示
开展大尺寸 AMOLED 显示产品研发,研究高阻水性薄膜封装、
面板封装、OLED MEM 封装、多层结构器件开发等技术,开发出
高寿命、高信赖性的大尺寸 AMOLED 显示产品。开展新型 3D 显
示研发,改进真 3D 显示技术的研发与应用,基于裸眼 3D 视频源
处理技术,开发低成本、高信赖的大面积 3D 全息图的自动化制作
与播放终端设备。围绕高性能头戴式显示需要,研发超薄高衍射效
率全息波导、超轻薄光学透镜中继和系列化智能头戴显示器产品。
开展平板显示核心配套材料及装备研发,开发以柔性、超薄、多功
能电子玻璃为代表的平板显示核心材料,支持 In Cell Touch 面板电
磁屏蔽用高阻抗膜技术、触控模组一体化、打印OLED 器件、打印
量子点显示技术、打印薄膜封装等关键工艺技术及设备研发。支持
准分子激光退火、高端 OLED 镀膜、无掩膜激光微纳米三维加工等
设备自主研发。
(二)专用集成电路
1.高性能存储及工业控制专用芯片研发。 开展高性能存储及控
制芯片、DSP 芯片、太赫兹芯片、新能源汽车专用芯片、电源管理
芯片、流量检测芯片、热量检测芯片、高精度运算放大芯片、新型
高压整流二极管芯片等高性能专用芯片的设计和研发,研制自旋太
赫兹光谱分析样机和自旋太赫兹样片。针对 5G 通信、毫米波雷达
等先进电子信息装备的高密集计算需求,以构建面向实体空间的软
件无线电处理平台为基础,开展信号与信息处理等高性能异构多核
处理器的研究,形成 DSP 产品系列。开展适用于多电源拓扑的电源
管理芯片研制,形成 DC/DC 变换器的通用设计平台。
2.半导体量子芯片。研究适用于半导体量子芯片研制的硅基材
料生长工艺,以硅锗异质结和硅 MOS 两种结构为基础,设计和开发
一套分子束外延和化学气相沉积系统生长高界面质量的硅锗异质
结和硅/氧化硅材料,通过减小硅锗异质结材料界面缺陷、提高二氧
化硅/硅界面质量等方式来获得拥有长量子相干时间的同位素纯化
的硅和锗材料的高电子迁移率和低界面态密度的硅基半导体量子
芯片材料体系,为大规模量子芯片的研发奠定材料基础。研制极低
温稀释制冷机系统,为超导、硅自旋、拓扑等量子芯片研究提供高
精度测试环境。
3.新型高可靠芯片关键技术。研发抗辐照纳米材料封装、电路
加固设计、关键元器件等集成电路芯片抗辐照技术,生产抗辐照、
高可靠芯片,应用于航空航天、核辐射等领域。研发超高真空磁控
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溅射系统、超高真空获得关键技术。突破芯片抗辐照封装技术、存
储芯片电路加固技术等关键技术,为未来星链通讯、登月工程、空
间站等重点项目提供技术支持。围绕自旋存储技术开展新一代自旋
存储器的研发和设计。为实现航空航天用抗辐照二次电源和三次电
源的国产化研制,开展抗辐照 PWM 控制器芯片、抗辐照 POL 芯片
和抗辐照 LDO 芯片研制。突破低温低噪声芯片设计、工艺制备、
集成封装及测试等技术,形成低温电子专用芯片设计制造能力,应
用于量子计算、行星探测。
4.高速 CMOS 图像传感器芯片。研制高分辨率、高帧率、宽动
态范围、低功耗的 CMOS 图像传感器芯片,构建低功耗、低成本、
小体积高速摄像系统。开展 8K 高清大容量高速数据存储与控制系
统研发及产业化。
(三)量子技术
1.量子计算。研究适用于特定行业领域的专用中等规模含噪声
量子计算机,推动量子计算机的物理实现和量子仿真应用。推动量
子调控与量子信息应用研究,在新原理原型器件等方面取得突破,
向功能化集成和实用化方向推进。研发超导量子比特芯片高密度封
装技术,研制极低温条件下高密度、高可靠性的芯片扇出封装,研
究信号引出技术,解决中大规模量子比特芯片的信号扇出问题。研
发量子计算机程序编译系统。研制将用户语言转化成特定量子计算
机型直接可用的底层设备指令的程序编译器,实现顶层用户可以不
依赖于具体的量子计算机型和控制设备即可正常编程。超导量子计
- 3 -
算室温(低温)操控技术。
2.量子通信。采用国产 CPU 芯片,开展以平台化为内核的量子
通信产品开发,研制集成化、高可靠的量子通信关键设备。突破高
速低损耗量子光电器件与模块的设计封装、经典光与量子光的单纤
复用、深低温环境保持等关键技术。制定量子密码等量子通信领域
的有关国家和行业标准。开展量子通信基础软件与应用终端的研
制,开展量子安全通讯应用示范平台建设,实现规模化应用。
3.量子测量。基于钻石自旋量子探针的量子调控技术、量子信
息应用技术以及微观磁共振等关键核心技术。研制量子钻石原子力
显微镜、脉冲式电子顺磁共振波谱仪、量子测控仪器、扫描电镜等
高端电测量和磁测量的相关仪器设备及其关键核心部件。面向先进
材料、半导体检测、量子科学、生命技术、医疗和临床研究等领域,
开发量子测量相关技术的行业应用解决方案等。
(四)电子信息
1.新型电子材料元器件。开展石墨烯、碳化硅、有机发光、大
尺寸靶材以及超导、纳米、智能等前沿材料研发;开展多层陶瓷毫
米波封装天线、半导体场效应管(MOSFET)、绝缘栅晶体管(IGBT)
等核心器件产业化关键技术研发;开展超小型陶瓷光电耦合器、新
型三维堆叠电源控制单元等核心器件关键技术研发与产业化;开展
以打印 OLED 用高效空穴传输材料、高色域彩色光刻胶、量子膜、
高强玻璃盖板等平板显示材料研发;开展量子通信、导航SOC、光
通讯、电子雷管、气体传感高速高精度模数转换器等重点应用领域
- 4 -
专用芯片,以及国产控制器、存储器、射频前端、太赫兹、多模信
息感知处理等高端芯片研发。
2. 5G 技术产品研发与制造。开发面向商用的 5G 通信移动终端
主控芯片及多场景终端设备,研制 5G 基站高频器件/部件以及 5G
高频测试仪器仪表等。面向毫米波 5G 备选频段,研发毫米波 5G 通
信信号源和分析仪,研发毫米波 5G 基站器件/部件,进行毫米波 5G
产品产业化开发。面向 5G 网络与业务的需求,开展 5G 网络切片、
5G 无线网络虚拟化、5G 网络边缘计算、5G 物联网数据采集感知、
5G 边缘数据传输安全通信等关键技术研发与应用。推动芯片级屏蔽
封装技术的自主创新,开发面向 5G 高速高频通讯屏蔽导热一体化
的新型有机封装材料,满足大功率、高频率和集成化电子器件的电
磁兼容和散热迫切需求,实现电子封装核心材料的产业化。建设面
向 5G 高频段通讯基站和手机终端需求的毫米波封装天线模组研发
中心和天线模组的制造中心。开展 5G 技术在智能制造、自动驾驶、
虚拟现实、物联网等领域的应用,在能源与公共事业、制造业、公
共安全、医疗保健、汽车、交通、媒体与娱乐业、环境监测、金融
服务业、农业等行业开展 5G 新产品研发与应用示范。研发 5G 等新
基建技术。
3、天基信息传输技术。天基管控技术研发。研究用户随遇接入
信令、天基短波文与天基测控一体化的天基管控协议,扩展天基管
控功能,提升天基骨干网的服务响应能力;研究跳变波束模式下的
波束构型设计以及跳变策略;开展全景波束模式下用户容量分析与
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