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面向PCB制造的信号完整性设计06.wmv
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与SI有关的因素：反射，串扰，辐射。反射是由于传输路径上的阻抗不匹配导致；串扰是由于线间距导致；辐射则与高速器件本身以及PCB设计有关。
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DDR2和DDR3的PCB信号完整性设计
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作为电子与通信工程及其相关的资料。对于那些从事软硬件开发、集成电路设计、系统设计的工程技术人员来说也是一本很好的文章。 它主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板(PCB)时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。 1. 介绍 目前，比较
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DDR2和DDR3 PCB信号完整性设计
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