印制电路板(PCB)设计规范01.pdf

印制电路板（PCB）设计规范是电子设备制造中至关重要的环节，它涉及到电路的稳定性和性能。本文将详细解读这些规范，帮助理解PCB设计的关键要素。 PCB的叠层分布层次对电路的性能有直接影响。通常，层数越多，EMC（电磁兼容性）性能越好。例如，2层板适用于低速设计，而6层或8层板则更适合高速和EMC要求较高的应用。"G"代表地层，"P"代表电源层，"S*"代表信号层。设计时应合理安排这些层的位置，以优化电源和地平面的分布。 电源层和地层的处理至关重要。地平面应内缩不小于0.5mm，电源平面相对于地平面的内缩不小于20H，H为电源和地之间的介质厚度。这样可以减少电磁干扰并提高电源稳定性。此外，建议电源层和地层不布线，特殊情况除外，保持地平面的完整性有利于降低噪声。 数字地和模拟地的处理需遵循单点接地原则，特别是在AD/DA附近。DC-DC转换器部分，数字地和模拟地应隔离，且顶层不应覆铜，布局应参照IC的数据手册。 设置安全间距是为了防止短路和确保电气安全。线宽的选择也会影响电路性能，如模拟部分线宽通常为10mil，数据、音频等电路的线宽也为10mil，而电源和地线应尽可能加宽。过孔的设置应考虑回流面积和寄生电感，避免多个电容共用一个过孔，对于大尺寸电容，推荐使用特定的安装方式。 其他设计要点包括：PCB四角应倒圆角，高元件间应适当增加间距，元件编号大小和线宽应规定，PCB边缘导电边宽度约为2mm，避免信号线靠近安装孔，感性器件下方不应有信号线穿过，以太网接口附近和变压器下方不应覆铜，高速差分对应平行等距等长，覆铜边缘需加地过孔，有正负极的器件应标识极性，发热器件应保持一定距离，IC需标示1脚位置，信号线换层时添加地过孔，并明确标注电压转换部分的输出电压。 PCB设计还需遵循信号回流规则，控制串扰，通过加大平行线间距、插入地隔离线和减小布线层与地平面距离来实现。同时，屏蔽保护对应地线回路也是重要规则，以减少外部干扰。 PCB设计规范涉及诸多细节，设计师需要综合考虑电路性能、EMC、电气安全和生产可行性等多个因素，以创建高效、可靠的电路板。