目录
弓
I
言
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1
第一章下位机硬件设计
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2
1.1
硬件选型
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3
1.2
硬件电路设计
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4
1.3
外围硬件简介
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5
第二章下位机软件设计
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6
2.1
主程序的设计
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7
2.2
中断子程序的设计
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8
第三章上位机软件设计
.............................................................
9
3.
1
M
easurement
S
tudio
的使用
.....................................................
10
3.2
数据库的使用
..............................................................
11
3.
3
软件具体功能
...............................................................
12
3.4
PID
控制算法的实现
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13
第四章
电路板制作
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14
4.
1
印刷电路板制作过程介绍
....................................................
15
4.
2
印刷电路板设计时一些应注意的问题
........................................
16
4.
2.1
电源
、
地线的处理
........................................................
17
4.
2.2
数字电路与模拟电路的共地处理
............................................
18
4.
2.3
信号线布在电(地)层上
..................................................
19
4.
2.4
大面积导体中连接腿的处理
...............................................
20
4.
2.5
布线中网络系统的作用
....................................................
21
4.
2.6
设计规则检查
(DRC)
................................................
282
第五章调试
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23
5.
1
调试内容
...................................................................
24
5.
2
模块调试
..................................................................
25
5.
3
调试结果
..................................................................
26
结论
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27
参考文献
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28
附录
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29
1
