(完整 word 版)基于 51 单片机的蓝牙控制
一、概述...............................................................4
1。1 课程考核目的 ..................................................4
1。2 设计任务及要求 ................................................4
1.3 设计需要的相关知识 .............................................4
二、总体设计方案与说明.................................................5
2。1 系统总体设计方案 ..............................................5
2。2 系统的技术指标 ................................................5
2.3 AT89C51 单片机的串口 ...........................................5
2.3。1 概念 ....................................................5
2。3。2 串行口结构 .............................................6
2.3。3 特殊功能寄存器 PCON .....................................7
2。3。4 串行口的 4 种工作方式 ....................................8
三、系统硬件部分设计..................................................10
3。1 Protel DXP 电路原理图 ........................................10
3.2 LCD 显示电路 ..................................................11
3。2.1 LCD 1602 引脚 ...........................................11
3.2。2．LCD1602 字符的显示及命令 ...............................11
3。3 HC-08 蓝牙模块电路 ...........................................12
3.3.1 模块简介 ................................................13
3。3.2 HC-08 蓝牙引脚定义 ......................................13
3.4 温度检测电路......................................................14
3.4。1 DS18B20 模块简介 ........................................14
3。4。2 引脚功能 ..............................................14
3.4。3 编程方式 ...............................................14
3.5 模拟加热电路（本设计中以 LED 灯和继电器模拟加热电路） ..........15
四、系统软件部分设计..................................................16
4.1 系统软件流程图 ................................................16
4。2 程序清单 .....................................................16
五、系统仿真及实物制作................................................17
5.1 仿真软件 ......................................................17
5。2 程序编译软件 .................................................18
5。3 编译过程 .....................................................18
5—4 Proteus 仿真原理图 ...............................................19
5.5 仿真过程 ..........................................................19
5.6 实物制作及功能演示 ................................................23
六、总结..............................................................25
七、参考文献..........................................................25
附录一 Protel DXP 原理 ................................................26
附录二 程序清单.......................................................27
附录三 Proteus 仿真原理图.............................................30
