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PCB 布线设计(之一)
双面板布线技巧
在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽
管多层板(4 层、6 层及 8 层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使
工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使
用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局的建议。
自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项
设计 PCB 时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,
电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混合信号或高速电路
板时,如果采用布线软件的自动布线工具,可能会出现一些问题,甚至很可能带来严重的电
路性能问题。
例如,图 1 中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。此双面板的底层如图 2
所示,这些布线层的电路原理图如图 3a 和图 3b 所示。设计此混合信号电路板时,经仔细考
虑,将器件手工放在板上,以便将数字和模拟器件分开放置。
采用这种布线方案时,有几个方面需要注意,但最麻烦的是接地。如果在顶层布地线,
则顶层的器件都通过走线接地。器件还在底层接地,顶层和底层的地线通过电路板最右侧的
过孔连接。当检查这种布线策略时,首先发现的弊端是存在多个地环路。另外,还会发现底
层的地线返回路径被水平信号线隔断了。这种接地方案的可取之处是,模拟器件(12 位 A/D
转换器 MCP3202 和 2.5V 参考电压源 MCP4125)放在电路板的最右侧,这种布局确保了这些
模拟芯片下面不会有数字地信号经过。
图 3a 和图 3b 所示电路的手工布线如图 4、图 5 所示。在手工布线时,为确保正确实现
电路,需要遵循一些通用的设计准则:尽量采用地平面作为电流回路;将模拟地平面和数字
地平面分开;如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路的干扰,应使信号走线与地
平面垂直;模拟电路尽量靠近电路板边缘放置,数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做
可以降低由数字开关引起的 di/dt 效应。
这两种双面板都在底层布有地平面,这种做法是为了方便工程师解决问题,使其可快速
明了电路板的布线。厂商的演示板和评估板通常采用这种布线策略。但是,更为普遍的做法
是将地平面布在电路板顶层,以降低电磁干扰。
图 1 采用自动布线为图 3 所示电路原理图设计的电路板的顶层
图 2 采用自动布线为图 3 所示电路原理图设计的电路板的底层
图 3b 图 1、图 2、图 4 和图 5 中布线的模拟部分电路原理图
图 3a 图 1、图 2、图 4 和图 5 中布线的电路原理图
有无地平面时的电流回路设计
对于电流回路,需要注意如下基本事项:
1. 如果使用走线,应将其尽量加粗。
PCB 上的接地连接如要考虑走线时,设计应将走线尽量加粗。这是一个好的经验
法则,但要知道,接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度,此处“末端”指距离电
源连接端最远的点。
2. 应避免地环路。
3. 如果不能采用地平面,应采用星形连接策略(见图 6)。
通过这种方法,地电流独立返回电源连接端。图 6 中,注意到并非所有器件都有自
己的回路,U1 和 U2 是共用回路的。如遵循以下第 4 条和第 5 条准则,是可以这样做
的。
4. 数字电流不应流经模拟器件。
数字器件开关时,回路中的数字电流相当大,但只是瞬时的,这种现象是由地线的
有效感抗和阻抗引起的。对于地平面或接地走线的感抗部分,计算公式为V = Ldi/dt,
其中 V 是产生的电压,L 是地平面或接地走线的感抗,di 是数字器件的电流变化,dt
是持续时间。对地线阻抗部分的影响,其计算公式为 V= RI, 其中,V 是产生的电压,
R 是地平面或接地走线的阻抗,I 是由数字器件引起的电流变化。经过模拟器件的地平
面或接地走线上的这些电压变化,将改变信号链中信号和地之间的关系(即信号的对地
电压)。
5. 高速电流不应流经低速器件。
与上述类似,高速电路的地返回信号也会造成地平面的电压发生变化。此干扰的计
算公式和上述相同,对于地平面或接地走线的感抗,V = Ldi/dt ;对于地平面或接地走
线的阻抗,V = RI 。与数字电流一样,高速电路的地平面或接地走线经过模拟器件时,
地线上的电压变化会改变信号链中信号和地之间的关系。
图 4 采用手工走线为图 3 所示电路原理图设计的电路板的顶层
图 5 采用手工走线为图 3 所示电路原理图设计的电路板的底层
图 6 如果不能采用地平面,可以采用“星形”布线策略来处理电流回路
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