没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
怎样设计一个较好的PCB板子.pdf
1.该资源内容由用户上传,如若侵权请联系客服进行举报
2.虚拟产品一经售出概不退款(资源遇到问题,请及时私信上传者)
2.虚拟产品一经售出概不退款(资源遇到问题,请及时私信上传者)
版权申诉
0 下载量 161 浏览量
2022-10-13
10:27:40
上传
评论
收藏 179KB PDF 举报
温馨提示
试读
3页
怎样设计一个较好的PCB板子.pdf怎样设计一个较好的PCB板子.pdf
资源推荐
资源详情
资源评论
SI---Signal Integrity 信号完整性
PI---Power Integrity 电源完整性
emc---electromagnetic compatibility 电磁兼容
rf --radio frequency 射频
emc=emi+ems
EMI(电磁辐射)=传导干扰(conduction)+辐射干扰(emission)
SI: 由傅立叶 变换可看出,信号上升越快, 高次谐波的幅度越大, MAXWELL 方程组看知,
这些交流高次谐波会在临近的线上产生交变电流. 甚至通过空间寄生电容直接辐射到另外
的导体,所以这些高次谐波就是造成辐射干扰(emission)的主要因素; (说的简单点,就是信
号上升越快,信号越完整,信号品质越好,但是对于 emi 不好)
PI: PCB 上存在数字\模拟区域, 高频\低频区域等不同的区域和平面, 如果分割不当则很容
易相互干扰, 即传导干扰(conduction).
电源完整性之 APSIM-SPI 篇
在 PCB 设计中,高速电路的布局布线和质量分析无疑是工程师们讨论的焦点。尤其是
如今的电路工作频率越来越高,例如一般的数字信号处理(DSP)电路板应用频率在 150-
200MHz 是很常见的,CPU 板在实际应用中达到 500MHz 以上已经不足为奇,在通信行业
中 Ghz 电路的设计已经十分普及。所有这些 PCB 板的设计,往往是采用多层板技术来实现。
在多层板设计中不可避免地为采用电源层的设计技术。而在电源层设计中,往往由于多种类
的电源混合应用而使得设计变为十分复杂。
那么萦绕在 PCB 工程师中的难题有哪些?PCB 的层数如何定义?包括采用多少层?各
个层的内容如何安排最合理?如应该有几层地,信号层和地层如何交替排列等等。如何设计
多种类的电源分块系统?如 3.3V, 2.5V, 5V, 12V 等等。电源层的合理分割和共地问题是
PCB 是否稳定的一个十分重要的因素。如何设计去耦电容?利用去耦电容来消除开关噪声
是常用的手段,但如何确定其电容量?电容放置在什么位置?什么时候采用什么类型的电容
等等。如何消除地弹噪声?地弹噪声是如何影响和干扰有用信号的?回路(Return Path)
噪声如何消除?很多情况下,回路设计不合理是电路不工作的关键,而回路设计往往是工程
师最觉得束手无策的工作。如何合理设计电流的分配?尤其是地电层中电流的分配设计十分
困难,而总电流在 PCB 板中的分配如果不均匀,会直接明显地影响PCB 板的不稳定工作。
另外还有一些常见的如上冲,下冲,振铃(振荡),时延,阻抗匹配,毛刺等等有关信号的奇
变问题,但这些问题和上述问题是不可分割的。它们之间是因果关系。
总的来说,设计好一个高质量的高速PCB 板,应该从信号完整性(SI---Signal Integrity)
和电源完整性(PI---Power Integrity )两个方面来考虑。尽管比较直接的结果是从信号完整性
上表现出来的,但究其成因,我们绝不能忽略了电源完整性的设计。因为电源完整性直接影
响最终 PCB 板的信号完整性。
有一个十分大的误区存在于 PCB 工程师中间,尤其是那些曾经使用传统 EDA 工具来
进行高速 PCB 设计的工程师。有很多工程师曾经问过我们:“为什么用 EDA 具的 SI 信号完
整性工具分析出来的结果和我们用仪器实际测试的结果不一致,而且往往是分析的结果比较
理想?”其实这个问题很简单。引起这个问题的原因是:一方面是 EDA 厂商的技术人员没有
解释清楚;另一方面是 PCB 设计人员的对仿真结果的理解问题。我们知道,目前中国市场
上使用比较多的 EDA 工具主要是 SI(信号完整性)分析工具,SI 是在不考虑电源的影响
下基于布线和器件模型而进行的分析,而且大多数连模拟器件也不考虑(假定是理想的),
资源评论
春哥111
- 粉丝: 1w+
- 资源: 5万+
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功