手机检测与维修试题库及参考答案-2.docx
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2023-03-09
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单项选择题
1. 以下那个部分不是锁相环电路的组成部分
（ B ）
B. 功率控制器（ PC）
2. 以下换算不正确的是（ B ）
B. 1 μ F=1000pF
3. 手机中频道间相互间隔为 （ B ）
B. 0.20MHz
4. TTL 集成门电路是指 （ B ）
B. 晶体管 --- 晶体管集成门电路
5.
平台中
BANDSW_DCS
MTK
是指（ B ）
B. DCS
6.
的频段切换信
号
防静
）
电鞋的作用是 （ D D.移走
） ，一般零件都可能被损坏或降
人体电荷
低等
7. 当静电电压大于（ C
C. 50V
8. 为什么工艺要求在进行焊接前，要先对 PCB 进
行预热？（ D ）
D. 除湿
9. PCB 在焊接后， 会在个别焊
点周围出现浅绿色的小泡， 不仅影响外观质量，严重时还会影 响性能，是焊接工艺
中经常出现的问题之一，其主要原因是（ A ）
A. 在于阻焊膜与阳基材之间存在气体 /水蒸气
10. PCB 在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（ A ）
A. 105 ℃／ 4h～6h；
11. 良好的焊接，焊点要求：焊点表
面有金属光泽，吃锡面 80%以上，爬锡高度最低应超过
端头的（ C ）；
C. 50%
12.936 恒温烙铁的温度调节范围可在摄氏（ A ）度之间调节。
A. 200-480
13.850 热风枪的风力调节范围 1-8 档，风量最大可达
）升/分
（ A
A. 23
A ） cm
14. 用 850 热风枪取 BGA 时，手柄的喷嘴离焊盘的距
离在（
D ）以上，爬锡高度最
A. 1-2
15. 良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（ 低应超过端头的
50%；
D. 80%
16. 下列工具中不属于手机维修的检测工具
的是（ C ）。
C. 电烙铁
17. 因振荡回
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