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功率器件封装工艺流程.pptx
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功率器件封装工艺流程.pptx
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至诚至爱，共创未来
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至诚至爱，共创未来
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主
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要
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容
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主要内容介绍
一、功率器件后封装工艺流程
二、产品参数一致性和可靠性的保证
三、产品性价比
四、今后的发展
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至诚至爱，共创未来
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划片
粘片
压焊
塑封
老化
打印
管脚上锡
测试
切筋
检验
包装
入库
Die
bonding
Die saw
wire
bonding
molding
marking
Heat
aging
plating
segregating
Testing
Inspection
Packing
Ware house
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划片
划片
圆硅片
划片及绷片
后的圆片
划片：将圆片切割成单个分离的芯片
划片特点：日本
DISCO
划片机，具有高稳
定性，划片刀的厚度
25um
，芯片损耗小。
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至诚至爱，共创未来
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日本
DISKO
划片机
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