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PCB设计的可制造性(34).pptx
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2005
年
12
月(中国
上海)
•
xxxxxxxxxxxxxxx
有限公司
Echoliao
PCB
设计的可制
造性
工艺流程
单面贴装
单面插装
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
清洗
锡膏——回流焊工艺
简单,快捷
成型、堵孔
插件
波峰焊
清洗
波峰焊工艺
简单,快捷
波峰焊中的成型工作,
是生产过程中效率
最低的部分之一
,相应
带来了静电损坏风险并
使交货期延长,还
增加了出错的机
会。
双面贴装
B
面
A
面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
贴装元件
印刷锡膏
回流焊
翻转
清洗
A
面布有大型
IC
器件,
B
面以片式元件为主
充分利用
PC
B
空间
,实现安装面积最
小化,效率高
单面混装
*
如果通孔元件很
少,可采用回流焊和手工
焊的方式
PCB
组装二次加热,
效率较高
插通孔元件
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
波峰焊
清洗
一面贴装、另一面插装
*
如果通孔元件很
少,可采用回流
焊和手工焊的方式
印贴片胶
贴装元件
固化
翻转
插件
波峰焊
清洗
PCB
组装二次加热
,效率较高
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
清洗
手工焊
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