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PCB光成像工艺知识.pptx
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讲述内容
一、干膜知识
二、前处理
三、贴膜
四、曝光
五、显影
六、蚀刻
七、去膜
八、菲林制作
九、干膜类型
十、工程处理注意事项
一、干膜知识
1968
年由杜邦公司研制并用于线路板行业
(
非水溶性干膜,溶剂型;显
影用三氯乙烷,退膜用二氯甲烷
)
。
(
缺点:需消耗大量有机溶剂,污染
大,成本高
)
1970
年研制出一种半水溶性干膜,显影
.
退膜用水溶液
(
添加
2-15%
有机溶剂
.BCS)
,成本
.
污染有很大改善。
1978
年改进为全水溶性干膜,显影用
K2CO3.Na2CO3,
退膜用
K
OH
.NaOH
,其成本更低,污染更小,品质更好。
A P
art:
聚醋盖膜
(
保护膜
)
冲影时撕去
1milP
olyester Co
ver
Sheet
B P
art:
光阻膜层
Photopdly
mer F
ilm R
esi
st
C P
a
rt:
聚乙烯隔膜、贴膜时撕去
P
o
lyettylenc Separator Sheet
厚
度
1mil
附图于下一页
干膜结构
干膜结构
-
附图
聚醋盖膜
(
保护膜
)
聚乙烯隔膜
光阻膜层
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CSDN_KUUGA
2022-08-16
感谢大佬,让我及时解决了当下的问题,解燃眉之急,必须支持!
文档爱好者
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