在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）设计是至关重要的一步，它决定了电子设备的性能、可靠性和生产成本。对于新手来说，理解并掌握PCB设计的基本要求至关重要。以下是一些关于PCB设计的基本知识，涵盖了产品类别、常用基材、铜箔厚度以及设计的最小尺寸限制等方面：
1. **产品类别**：
- **单/双面板**：是最基础的PCB类型，电路走线只存在于板的一面或两面。
- **多层板**：包含三层或更多层导电层，通过绝缘材料隔开，适用于复杂的电路设计。
- **含埋/盲孔板**：具有埋孔和盲孔技术，增加了设计的灵活性和密度，但制造难度也相应提高。
2. **常用基材**：
- **FR4**：最常见的PCB材料，具有良好的电气和机械性能，耐热性较好。
- **CEM3**：成本较低，适用于一般应用，电气性能略逊于FR4。
- **环保型材料**：满足RoHS标准，不含铅和有害物质，符合环保要求。
3. **铜箔厚度**：
- 铜箔厚度通常用盎司（OZ）表示，例如1/3OZ到5OZ，对应不同的电流承载能力和重量需求。
4. **最小成品面积**：
- 设计时应考虑最小线宽（0.1mm）、最小间距（0.1mm）、最小环宽（0.1mm）和最小孔径（0.2mm），以确保制造可行性。
5. **层 数**：
- 从1层到12层甚至更多，取决于设计复杂度和成本。
6. **基板厚度**：
- 双面板和多层板有不同厚度范围，如双面板0.2mm-3.0mm，多层板0.45mm-6.0mm。
7. **尺寸和公差**：
- 板面尺寸、孔径公差、孔位公差和外形尺寸公差都有明确的规格，确保制造精度。
8. **电气性能**：
- 绝缘电阻、抗剥强度、抗电强度、耐热冲击性等都是衡量PCB性能的重要指标。
- 如绝缘电阻要求大于1012Ω，抗电强度超过1.3KV/mm。
9. **表面处理**：
- 包括喷锡、无铅锡、化学沉Ni/Au、沉锡、电镀硬金、电镀Ni/Au等，影响焊接质量和PCB的耐腐蚀性。
10. **生产与质量标准**：
- 快速打样和批量生产的时间表，如样板2-3天、批量5-7天，以及各种层数PCB的加急时间。
- 质量标准遵循GB4588.2、GB4588.4和IPC600E/F等规定，确保产品的质量控制。
11. **外形加工参数**：
- 包括数控铣的参数，如最小定位孔直径、最大定位孔直径、最小槽宽，以及V-CUT V割参数，这些都影响到PCB的切割和组装。
PCB设计涉及到多个方面，从选择合适的材料、确定电路布局到设定工艺参数，每一个细节都可能影响最终产品的性能和制造效率。因此，理解这些基本要求对菜鸟级设计师来说是必须的，也是提升设计水平的关键步骤。
