SECS/GEM（SEMI Equipment Communications Standard/Generic Equipment Model）是半导体设备通讯的标准，专门用于半导体制造过程中设备与主机系统之间的通讯。SECS/GEM标准的出现，为半导体行业的自动化控制提供了一种规范的解决方案，尤其在复杂的半导体生产计算机集成制造系统（CIMS）中，能有效地实现设备间的无缝集成。
SECS/GEM标准为半导体生产自动化提供了一个统一的通信协议。该协议定义了设备与主机系统之间交换信息的格式、流程和内容，确保了不同设备和不同系统间能够有效地进行数据交换。SECS（SEMI Equipment Communications Standard）分为SECS-I和SECS-II两种，其中SECS-I是物理层标准，而SECS-II定义了数据传输的协议，包括了数据的封装、解析和传输过程等。GEM（Generic Equipment Model）则是基于SECS-II的一个标准，定义了半导体设备的一般模型，方便不同厂商生产的设备能够被统一管理和控制。
在半导体生产计算机集成制造系统中，SECS/GEM的应用主要体现在以下几个方面：
1. 设备整合与监控：通过SECS/GEM标准接口，所有的半导体制造设备可以连接到单元控制器以及更高级别的制造执行系统（MES）和工厂计划信息系统中。设备信息如状态监控、远程控制、工艺数据收集等均可实时传输，从而实现对生产过程的实时监控和精确控制。
2. 数据管理与追踪：SECS/GEM系统能够执行数据搜集、配方管理、单一元件追踪、StripMap管理、缺陷管理及多芯片管理等功能。这些功能为半导体生产提供了全面的数据管理支持，特别是对于元件追踪和质量管理提供了坚实的基础，有效提升生产质量与可靠性。
3. 生产流程优化：通过实施SECS/GEM自动化解决方案，半导体厂商能够提升生产力，缩短生产周期，降低场地占用率。同时，由于减少了人工操作，生产线的连贯性得到提升，人为错误的发生概率被大大降低。
4. 系统成本与时间优化：设备开发的时间和成本会因SECS/GEM的使用而显著降低，这有助于提升设备装机效率并实现快速量产。在短时间内，企业即可看到产能的提升，从而有效应对市场竞争。
5. 软硬件设计：全自动化生产线的软硬件设计是SECS/GEM应用的一个重点。软硬件的设计需保证与SECS/GEM标准的兼容性和接口的稳定性，确保设备通讯的准确无误。
SECS/GEM标准在半导体行业的应用显著提升了生产效率和产品质量，它不仅适应了半导体制造过程的复杂性，也满足了后道工厂灵活多变的自动化需求。随着半导体制造业的发展，SECS/GEM标准的应用将成为推动半导体制造自动化和智能制造的核心技术之一。
