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科技大学热设计培训讲义.ppt
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科技大学热设计培训讲义.ppt
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产品的热设计方法
15/20/2024
介绍
为什么要进行热设计?
高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老
化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落。
温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会
降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的
性能下降, 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度
过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械
强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,
导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致元件失
效。
2
介绍
热设计的目的
控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环
境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度
的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求
以及分配给每一个元器件的失效率相一致。
在本次讲座中将学到那些内容
风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律
及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热
仿真技术、热设计的发展趋势。
3
概述
风路的设计方法:通过典型应用案例,让学员掌握风路
布局的原则及方法。
产品的热设计计算方法:通过实例分析,了解散热器
的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法
。
风扇的基本定律及噪音的评估方法:了解风扇的
基本定律及应用;了解噪音的评估方法。
海拔高度对热设计的影响及解决对策:了解海拔
高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响,
了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。
热仿真技术:了解热仿真的目的、要求,常用热仿真软件
介绍。
热设计的发展趋势:了解最新散热技术、了解新材料。
4
风路设计方法
自然冷却的风路设计
设计要点
机柜的后门(面板)不须开通风口。
底部或侧面不能漏风。
应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。
机柜上部的监控及配电不能阻塞风道,应保证上下具有大致相
等的空间。
对散热器采用直齿的结构,模块放在机柜机架上后,应保证散热器
垂直放置,即齿槽应垂直于水平面。对散热器采用斜齿的结构,除
每个模块机箱前面板应开通风口外,在机柜的前面板也应开通风
口。
5
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linyin1994
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