JEDEC 和EIAJ标准下的IC封装
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2011-10-11
09:20:51
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Small-outline integrated circuit
SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相
同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。
SOJ是SOIC的“J”型引脚系列。
JEDEC 和EIAJ标准
SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。相对来说，
EIAJ封装尺寸更厚些，且些微长些，在其他方面封装尺寸是相同的。
通用封装尺寸
SOIC封装比DIP封装更短而且更窄，对于SOIC-14来说，两侧引脚距离大约为6mm，且封装体宽为3.9mm。这些尺寸根据不同的SOIC封
装会略有不同。这种封装两侧有翼型引脚，并且两个引脚间距为1.27mm。
SOIC窄封装
以下图片出示了SOIC窄封装的一些主要尺寸，这些尺寸值显示在以下表格中。
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