用C语言设计程序实现多页程序的引导装载.pdf

"用C语言设计程序实现多页程序的引导装载" 本文介绍了使用C语言设计程序实现多页程序的引导装载，解决TMS320VC5000系列DSP上电时需要通过掩膜在DSP片上ROM的bootloader程序完成对用户主程序的引导装载的问题。由于芯片自带的引导装载程序仅支持32K字以内的外部程序加载，因此需要用户自行设计用户bootloader程序，通过二次引导装载的方法，完成用户主程序的引导装载。 引导装载模式的分类： * 16位方式 * 8位方式 从接口方式上分类： * HPI模式（8位和16位） * 串行EEPROM模式（8位） * 并行模式（8位和16位） * 标准串行模式（8位和16位） * I/O模式（8位和16位） TMS320VC5000系列DSP的引导装载功能非常强大，能够满足用户多种不同的需求。但是，芯片自带的引导装载程序（简称Bootloader）只支持32K字以内的外部程序加载，限制了编程的灵活性，无法充分发挥TMS320VC5000系列的性能。当程序空间大于32K字时，就需要用户自己编写程序来实现引导装载。 外扩FLASH并行引导装载方法的局限性： * 芯片自带的引导装载程序的处理方式是仅在32K空间进行寻址搬移。 * 如果用户程序超过32K字，则无法完成引导装载。 解决方法： * 利用二次引导装载的方法，解决CPU片上引导装载程序缺陷带来的程序空间受限问题。 * 二次引导装载是指上电时，CPU片上引导装载程序首先将用户程序引导装载到片内RAM中运行，然后用户引导装载程序取得控制权后，再将用户的主程序引导装载到片外RAM中。 使用C语言设计程序实现多页程序的引导装载，可以满足用户的需求，实现超32K字的用户程序引导装载。同时，使用C语言设计程序可以提高编程的灵活性，充分发挥TMS320VC5000系列的性能。 TMS320VC5000系列DSP的优点： * 增强的哈佛结构 * 高度平行和带有专门硬件逻辑的先进CPU设计 * 高度专用的指令系统 * 优化的高级语言开发系统 可以满足电子市场众多领域的需求。 本文介绍了一种使用C语言设计程序实现多页程序的引导装载的方法，解决了TMS320VC5000系列DSP上电时需要通过掩膜在DSP片上ROM的bootloader程序完成对用户主程序的引导装载的问题，并满足了用户的需求，提高了编程的灵活性和性能。