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Draft Document for Review September 3, 2010 4:26 pm REDP-4636-00
ibm.com/redbooks
Redpaper
IBM Power 710 and 730
Technical Overview and Introduction
An Ding Chen
James Cruickshank
Carlo Costantini
Volker Haug
Cesar Diniz Maciel
John T Schmidt
Features the POWER7 processor providing
advanced multi-core technology
PowerVM, enterprise-level RAS all
in an entry server package
2U rack-mount design
International Technical Support Organization
IBM Power 710 and 730 Technical Overview and
Introduction
August 2010
Draft Document for Review September 3, 2010 4:26 pm 4636edno.fm
REDP-4636-00
© Copyright International Business Machines Corporation 2010. All rights reserved.
Note to U.S. Government Users Restricted Rights -- Use, duplication or disclosure restricted by GSA ADP Schedule
Contract with IBM Corp.
4636edno.fm Draft Document for Review September 3, 2010 4:26 pm
First Edition (August 2010)
This edition applies to the IBM Power 710 and Power 730 (8231-E2B) Power Systems servers.
This document created or updated on September 3, 2010.
Note: Before using this information and the product it supports, read the information in “Notices” on
page vii.
© Copyright IBM Corp. 2010. All rights reserved. iii
Draft Document for Review September 3, 2010 4:26 pm 4636TOC.fm
Contents
Notices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . vii
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . viii
Preface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ix
The team who wrote this paper . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ix
Now you can become a published author, too! . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . xi
Comments welcome. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . xi
Chapter 1. General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1 Operating environment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.2 Physical package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1.3 System features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1.3.1 Power 710 system features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
1.3.2 Power 730 system features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
1.3.3 Minimum features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
1.3.4 Power supply features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
1.3.5 Processor module features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
1.3.6 Memory features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
1.4 Disk and media features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
1.5 I/O drawers for Power 710 and Power 730 servers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.6 Comparison between models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.7 Build to Order . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.8 IBM Editions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.9 Hardware Management Console models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
1.10 System racks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
1.10.1 IBM 7014 Model S25 rack. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
1.10.2 IBM 7014 Model T00 rack. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
1.10.3 IBM 7014 Model T42 rack. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
1.10.4 Feature code 0555 rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
1.10.5 Feature code 0551 rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
1.10.6 Feature code 0553 rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
1.10.7 The ac power distribution unit and rack content . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
1.10.8 Rack-mounting rules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
1.10.9 Useful rack additions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
1.10.10 OEM rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Chapter 2. Architecture and technical overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
2.1 The IBM POWER7 processor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2.1.1 POWER7 processor overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.1.2 POWER7 processor core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.1.3 Simultaneous multithreading. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
2.1.4 Memory access. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2.1.5 Flexible POWER7 processor packaging and offerings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2.1.6 On-chip L3 cache innovation and Intelligent Cache . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
2.1.7 POWER7 processor and Intelligent Energy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
2.1.8 Comparison of the POWER7 and POWER6 processors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
2.2 POWER7 processor modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
2.3 Memory subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
2.3.1 Registered DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
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