SIWAVE4.0简介
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2011-05-13
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SIwave
TM
4
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0
A subsidiary of ANSYS,Inc.
功能
*
全面的信号完整性和电源完整性分析
- 完备的PCB和IC封装的谐振模式
- 各种寄生效应，包含反射、耦合、同步开关噪(SSN)、
电源/地噪声等
- 直流电压、电流密度以及功率密度分布
- 近场/远场分布等
*
方便的板图参数抽取
- 用于任意形状的板图，包括多层电源/地叠层、过孔、走
线以及集总元件
- 无与伦比的精度和速度抽取完整的板图电气参数
- 计算SYZ参数，输出IBIS互联模型ICM，显示三维电磁
场分布
- 输出全波SPICE模型，用于Nexxim或者其他电路工具
的时域和频率域仿真。
*
集成化的直流功率计算模块
- SIwave能够对布板前后的直流压降、电流密度和功率
密度进行准确计算
- 确保集成电路芯片有合适的直流电源
- 保证电源传输网络具有合适的bump、ball、管脚尺寸以
及合适的铺铜
*
深入的多物理域协同仿真
- 可以和ANSYS软件进行协同仿真
基于强大的全波有限元（FEM）算法，SIwave实现
了对现代高速复杂的PCB和IC封装的完整仿真。对于目
前信号完整性和电源完整性分析，SIwave可以帮助工程
师准确分析从直流到10G带宽的电气参数。通过全波电
磁场算法直接抽取走线和电源网络的频变电气参数，设
计者能够容易定位SI、PI和EMI问题所在。SIwave能够
分析IC封装和PCB之间的相互影响，在通常设计中这些
影响由于难于建模而被忽略掉；此外，SIwave的IC-Die-
Network工具，可以考虑芯片寄生参数，从而实现硅片+
封装+PCB的完整的通道仿真计算。
- SIwave把计算得到的功率密度分布参数导入到Icepak
中，能够基于SIwave计算得到的直流功率损耗分布得
到准确的IC封装/PCB热分析模型。
- 通过Icepak的仿真技术解决和电子器件热损耗相关的
问题，这样可以减少由于设计不够成熟导致的热效应
问题。
*
电磁干扰/电磁兼容
EMI
/
EMC
- SIwave可以通过近场和远场仿真模拟EMI/EMC测试。
基于HFSS精确电磁场算法，并加以优化，SIwave可以
准确计算PCB和封装结构的近场/远场分布。。
- 结合谐振分析，设计者可以在生产之前预测可能的辐射
模式。
- SIwave可以计算无法通过测试深入发现的辐射特性，
帮助工程师发现EMI的来源。
- 结合SIwave和Ansoft Designer以及HFSS，提供独一无
二的与数据类型相关的辐射场计算。
*
设计自动化
- SIwave能够与目前主流的布板工具无缝连接，直接快
速完整的将布板文件导入到SIwave中。
- 目前支持的布板工具有：Cadence Allegro PCB/APD,
Sigrity UPD, Mentor Graphics Boardstation, Expedition
以及PADS，Zuken CR5000，Protel。
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