SIwave提取差分线S参数

SIwave 提取差分线 S 参数 SIwave 是 ANSYS 旗下的 PCB 板和封装的 SI/PI/EMI/EMC 设计工具，精度相比 PowerSI 较好，且与 HFSS 基本一致。本示例采用 SIwave 提取 PCB 板高速差分线的 S 参数，通过对 VPX 背板的 PCB 工程实例进行仿真。 知识点 1: SIwave 和 HFSS 的比较 SIwave 和 HFSS 都是 ANSYS 旗下的仿真工具，HFSS 为三维高频结构全波电磁场仿真软件，仿真的精度较高，但是仿真运算量较大，时间太长，对计算机的性能要求较高。SIwave 是 PCB 板和封装的 SI/PI/EMI/EMC 设计工具，精度相比 PowerSI 较好，且与 HFSS 基本一致。 知识点 2: VPX 背板的 PCB 工程实例 VPX 背板的 PCB 工程实例采用 28 层叠层结构，厚度大约为 5mm，传输的高速信号为 RapidIO 信号，传输速率最高为 12.5Gbps（6.25GHz），分别分布在第 10、12、17、19、21、23、25 和 27 层。 知识点 3: 高速信号 Stub 的影响 考虑高速信号 Stub 的影响，背钻进行到第 10 层，消除残桩对信号的影响。 知识点 4: SIwave 差分线 S 参数提取方法 SIwave 差分线 S 参数提取方法包含工程确认检查、差分线模型提取、清理破碎的网络、设置叠层信息、设置差分对、产生端口、模拟设置背钻、仿真参数设置、运行 SYZ 仿真等步骤。 知识点 5: 差分线模型提取 差分线模型提取是 SIwave 差分线 S 参数提取方法的重要步骤，通过该步骤可以获得差分线的模型信息。 知识点 6: 清理破碎的网络 清理破碎的网络是 SIwave 差分线 S 参数提取方法的重要步骤，通过该步骤可以清理破碎的网络，确保仿真结果的准确性。 知识点 7: 设置叠层信息 设置叠层信息是 SIwave 差分线 S 参数提取方法的重要步骤，通过该步骤可以设置 PCB 板的叠层信息，确保仿真结果的准确性。 知识点 8: 设置差分对 设置差分对是 SIwave 差分线 S 参数提取方法的重要步骤，通过该步骤可以设置差分对的信息，确保仿真结果的准确性。 知识点 9: 产生端口 产生端口是 SIwave 差分线 S 参数提取方法的重要步骤，通过该步骤可以产生端口信息，确保仿真结果的准确性。 知识点 10: 模拟设置背钻 模拟设置背钻是 SIwave 差分线 S 参数提取方法的重要步骤，通过该步骤可以设置背钻的信息，确保仿真结果的准确性。 知识点 11: 仿真参数设置 仿真参数设置是 SIwave 差分线 S 参数提取方法的重要步骤，通过该步骤可以设置仿真参数，确保仿真结果的准确性。 知识点 12: 运行 SYZ 仿真 运行 SYZ 仿真是 SIwave 差分线 S 参数提取方法的重要步骤，通过该步骤可以运行 SYZ 仿真，获得仿真结果。 知识点 13: 查看仿真结果 查看仿真结果是 SIwave 差分线 S 参数提取方法的最后一步骤，通过该步骤可以查看仿真结果，验证仿真结果的准确性。