### MARK点设计规范详解
#### 一、MARK点作用及类别
**作用解析：**
- MARK点，又称基准点，是SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产流程中不可或缺的部分，它为所有装配步骤提供了统一的测量点，确保了在生产过程中设备能够精确对齐电路图案。这对于提升SMT组件的贴装精度至关重要，特别是在处理QFP（Quad Flat Package）、CSP（Chip Scale Package）、BGA（Ball Grid Array）等复杂元件时更为关键。
**类别介绍：**
1. **单板MARK** - 用于单个电路板上的定位，确保所有电路特征的准确布局。
2. **拼板MARK** - 在多个电路板拼接成一个大板时使用，辅助定位整个拼板上的电路特征。
3. **局部MARK** - 针对特定重要元件，如BGA等，提供额外的定位参考，以进一步提高贴装精度。
#### 二、MARK点设计规范
**形状与大小：**
- 所有SMT板必须具备MARK点，其形状应为实心圆，最小直径为1.0mm（0.040"），最大直径不超过3.0mm（0.120"）。同一块PCB上的所有MARK点尺寸变化不应超过25微米（0.001"）。
**位置要求：**
- MARK点应位于电路板对角线的相对位置，且尽量拉开距离，最佳位置是在最长对角线的两端。
- 拼板时，每块子板的MARK点相对位置必须一致，不得因任何原因改变其位置，保持各单板MARK点的对称性。
**空旷度要求：**
- MARK点周围必须有一个无其他电路特征或标记的空旷区域，该区域的圆半径r应满足r≥2R（R为MARK点半径），若r达到3R，则更有利于机器识别。
**材料与对比度：**
- MARK点可以由裸铜、防氧化涂层保护的裸铜、镀镍、镀锡或焊锡涂层制成。使用阻焊时，不应覆盖MARK点或其空旷区域。
- MARK点与印制板基质材料之间的对比度越高，机器识别性能越好。
**平整度与尺寸一致性：**
- MARK点表面的平整度应在15微米（0.0006"）之内，所有MARK点直径应保持一致，建议统一为1.0mm。
**成对出现：**
- PCB上的MARK点必须成对出现在对角线上，仅此情况下才有效。
#### 三、MARK点设计不良实例
**实例分析：**
- MARK点被字符层或电路特征遮挡，导致SMT机器无法识别。
- MARK点缺乏必要的空旷区域，仅存在标记点，影响机器识别。
- MARK点被V-CUT切割，破坏了其完整性。
- MARK点距离板边过近（小于5mm），降低了识别的可靠性。
- PCB上MARK点直径过小或形状不规则，增加了识别难度。
- 板内缺少MARK点，或拼板MARK位置不对称，造成贴装困难。
通过上述规范与实例分析，我们可以看出，正确设计和实施MARK点对于SMT生产效率和质量控制具有重大意义。设计师在布局PCB时，应严格遵循MARK点的设计规范，确保每一环节都能精准无误地执行，从而提升产品的整体制造水平。
