PCB工艺设计规范参考

### PCB工艺设计规范知识点 #### 一、引言与目的 - **文件基本信息**：该文档为《PCB工艺设计规范》，由******电子科技股份有限公司编制，版本号为A，首次发布于2006年4月1日。文档旨在结合公司产品特性与生产设备情况，规范PCB设计的相关参数，确保设计的PCB满足产品的可靠性、成本优化、可制造性和可测试性的技术要求。 - **目的概述**：构建产品的工艺、技术、质量和成本优势，确保在设计阶段就考虑到了制造过程中的各项要求。 #### 二、适用范围 - **适用对象**：适用于公司内部所有PCB的工艺设计和PCB投板工艺审查等活动。 - **适用条件**：虽然允许设计人员根据实际情况进行适当调整，但基本原则需遵循该规范。 #### 三、术语定义 - **Mark点（基准点）**：为自动贴装和检测设备提供共同的测量点，保证设备能够精确地定位电路图案。 - **定位孔**：用于自动插件设备和各类检测设备对产品进行精确定位的孔。 - **过孔**：实现从PCB一个表层到另一个表层的电气连接。 - **元件孔**：用于固定元件并实现电气连接的孔。 - **点数**：衡量自动装贴设备和自动光学检测设备工作效率的指标，定义为单个四脚以下的器件为一点，IC或排阻每四个脚为一点。 #### 四、主要内容 ##### 1. SMT段工艺要求 - **总点数要求**：当单板或拼板总点数大于120时，建议采用SMT到DIP的工艺设计，其中SMT器件点数不少于80。 - **尺寸限制**：单板或拼板面积不得小于50mm×50mm，也不得大于330mm×300mm。 - **拼板与V型槽设计**：为了提高机器效率，要求将小板拼接成大板，并设计成矩形。板的四个角需倒圆角或45度倒角，宽度建议≥2mm。V型槽深度需适中，以防过深导致断裂或过浅导致拆分困难。 - **工艺边**：如果器件或焊盘距PCB边缘小于3mm，则需添加3mm宽的工艺边，方向与过炉方向平行。 - **定位孔**：每个单板和拼板必须有3个定位孔，其中至少两个呈对角分布。定位孔中心距板边为5mm±0.1mm，孔径为4mm±0.1mm。建议定位孔大小分别为4mm圆形和4×5mm椭圆形，两定位孔间中心距≤480mm。 - **Mark点**：所有含有贴片器件的PCB都必须设置Mark点，形状为实心圆或正方形，位于对角线相对位置且尽可能分开。每张PCB板内至少包含一对符合设计要求的Mark点。 #### 五、总结 通过上述内容的详细介绍，我们可以了解到《PCB工艺设计规范》不仅对PCB设计提出了具体的技术要求，还强调了设计过程中需要考虑的多个方面，如成本控制、制造可行性以及产品的可靠性等。这有助于提高产品质量，降低生产成本，并确保生产的高效性。同时，这些规范也为设计人员提供了明确的指导原则，有助于他们在设计过程中更好地平衡各种因素，确保最终产品的高质量和高效率制造。