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SN8P2501B
8-Bit Micro-Controller
SONiX TECHNOLOGY CO., LTD Page 1 Version1.3
SN8P2501B
用户参考手册
Version1.3
S
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N
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i
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X
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位
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单
单
片
片
机
机
SONiX 公司保留对以下所有产品在可靠性,功能和设计方面的改进作进一步说明的权利。SONiX 不承担由本手册所
涉及的产品或电路的运用和使用所引起的任何责任,SONiX 的产品不是专门设计来应用于外科植入、生命维持和任何
SONiX 产品的故障会对个体造成伤害甚至死亡的领域。如果将 SONiX 的产品应用于上述领域,即使这些是由 SONiX 在
产品设计和制造上的疏忽引起的,用户应赔偿所有费用、损失、合理的人身伤害或死亡所直接或间接产生的律师费用,并
且用户保证 SONiX 及其雇员、子公司、分支机构和销售商与上述事宜无关。
SN8P2501B
8-Bit Micro-Controller
SONiX TECHNOLOGY CO., LTD Page 2 Version1.3
修正记录
版本 日期 内容
VER 1.0
2006 年 12 月 初版。
VER 1.1
2008 年 1 月 1. 增加芯片命名规则章节。
2. 修改编译选项表。
3. 修改 RST/P1.1/VPP 引脚说明。
VER1.2
2008 年 5 月 1. 修改烧录信息内容。
VER1.3
2009 年 9 月 1. 删除 code option 的 Low Power 选项。
SN8P2501B
8-Bit Micro-Controller
SONiX TECHNOLOGY CO., LTD Page 3 Version1.3
目 录
修正记录 .........................................................................................................................................................................2
目 录..............................................................................................................................................................................3
1
1
1
产品概述 .....................................................................................................................................................................5
1.1 功能特性 ............................................................................................................................................................5
1.2 系统结构框图 .....................................................................................................................................................6
1.3 引脚配置 ............................................................................................................................................................6
1.4 引脚说明 ............................................................................................................................................................7
1.5 引脚电路结构图 .................................................................................................................................................8
2
2
2
中央处理器(CPU) ..................................................................................................................................................9
2.1 存储器................................................................................................................................................................9
2.1.1 程序存储器(ROM).....................................................................................................................................9
2.1.2 编译选项表(CODE OPTION)..................................................................................................................15
2.1.3 数据存储器(RAM) ...................................................................................................................................16
2.1.4 系统寄存器 ..................................................................................................................................................17
2.2 寻址模式 ..........................................................................................................................................................24
2.2.1 立即寻址......................................................................................................................................................24
2.2.2 直接寻址......................................................................................................................................................24
2.2.3 间接寻址......................................................................................................................................................24
2.3 堆栈..................................................................................................................................................................25
2.3.1 概述 .............................................................................................................................................................25
2.3.2 堆栈寄存器 ..................................................................................................................................................26
2.3.3 堆栈操作举例...............................................................................................................................................26
3
3
3
复位 ..........................................................................................................................................................................27
3.1 概述..................................................................................................................................................................27
3.2 上电复位 ..........................................................................................................................................................28
3.3 看门狗复位.......................................................................................................................................................28
3.4 掉电复位 ..........................................................................................................................................................29
3.4.1 概述 .............................................................................................................................................................29
3.4.2 系统工作电压...............................................................................................................................................29
3.4.3 掉电复位性能改进 .......................................................................................................................................30
3.5 外部复位 ..........................................................................................................................................................32
3.6 外部复位电路 ...................................................................................................................................................33
3.6.1 RC复位电路.................................................................................................................................................33
3.6.2 二极管及RC复位电路 ..................................................................................................................................33
3.6.3 稳压二极管复位电路....................................................................................................................................34
3.6.4 电压偏置复位电路 .......................................................................................................................................34
3.6.5 外部IC复位 ..................................................................................................................................................35
4
4
4
系统时钟 ...................................................................................................................................................................36
4.1 概述..................................................................................................................................................................36
4.2 时钟框图 ..........................................................................................................................................................36
4.3 OSCM寄存器 ...................................................................................................................................................37
4.4 系统高速时钟 ...................................................................................................................................................38
4.4.1 内部高速RC振荡器......................................................................................................................................38
4.4.2 外部高速时钟...............................................................................................................................................39
4.5 系统低速时钟 ...................................................................................................................................................41
4.5.1 系统时钟测试...............................................................................................................................................41
5
5
5
系统工作模式............................................................................................................................................................42
5.1 概述..................................................................................................................................................................42
5.2 模式切换举例 ...................................................................................................................................................43
5.3 唤醒时间 ..........................................................................................................................................................44
5.3.1 概述 .............................................................................................................................................................44
5.3.2 唤醒时间......................................................................................................................................................44
5.3.3 P1W唤醒控制寄存器 ...................................................................................................................................44
6
6
6
中断 ..........................................................................................................................................................................45
SN8P2501B
8-Bit Micro-Controller
SONiX TECHNOLOGY CO., LTD Page 4 Version1.3
6.1 概述..................................................................................................................................................................45
6.2 中断请求使能寄存器INTEN .............................................................................................................................45
6.3 中断请求寄存器INTRQ ....................................................................................................................................46
6.4 GIE全局中断 ....................................................................................................................................................46
6.5 PUSH, POP处理 ..............................................................................................................................................47
6.6 INT0(P0.0)中断 ...........................................................................................................................................48
6.7 T0 中断 ............................................................................................................................................................49
6.8 TC0 中断..........................................................................................................................................................50
6.9 多中断操作举例 ...............................................................................................................................................51
7
7
7
I/O口 .........................................................................................................................................................................52
7.1 I/O口模式 .........................................................................................................................................................52
7.2 I/O口上拉电阻..................................................................................................................................................53
7.3 I/O漏极开路寄存器...........................................................................................................................................54
7.4 I/O口数据寄存器 ..............................................................................................................................................55
8
8
8
定时器.......................................................................................................................................................................56
8.1 看门狗定时器 ...................................................................................................................................................56
8.2 定时器T0..........................................................................................................................................................57
8.2.1 概述 .............................................................................................................................................................57
8.2.2 模式寄存器T0M ...........................................................................................................................................57
8.2.3 计数寄存器T0C ...........................................................................................................................................58
8.2.4 T0 操作时序.................................................................................................................................................58
8.3 定时/计数器TC0...............................................................................................................................................59
8.3.1 概述 .............................................................................................................................................................59
8.3.2 TC0M模式寄存器 ........................................................................................................................................60
8.3.3 TC0C计数寄存器.........................................................................................................................................61
8.3.4 TC0R自动装载寄存器..................................................................................................................................62
8.3.5 TC0 时钟频率输出(蜂鸣器输出)..............................................................................................................63
8.3.6 TC0 操作举例 ..............................................................................................................................................64
8.4 PWM0..............................................................................................................................................................65
8.4.1 概述 .............................................................................................................................................................65
8.4.2 TC0IRQ和PWM输出占空比.........................................................................................................................66
8.4.3 PWM输出占空比与TC0R的变化..................................................................................................................67
8.4.4 PWM编程举例 .............................................................................................................................................68
9
9
9
指令表.......................................................................................................................................................................69
1
1
1
0
0
0
电气特性...............................................................................................................................................................70
10.1 极限参数 ..........................................................................................................................................................70
10.2 电气特性 ..........................................................................................................................................................70
10.3 电气特性曲线图 ...............................................................................................................................................71
1
1
1
1
1
1
OTP烧录信息............................................................................................................................................................72
11.1 烧录转接板信息 ...............................................................................................................................................72
11.2 烧录引脚信息 ...................................................................................................................................................74
1
1
1
2
2
2
封装信息...............................................................................................................................................................75
12.1 P-DIP 14 PIN ...................................................................................................................................................75
12.2 SOP 14 PIN .....................................................................................................................................................76
12.3 SSOP 16 PIN ...................................................................................................................................................77
1
1
1
3
3
3
芯片正印命名规则 ................................................................................................................................................78
13.1 概述..................................................................................................................................................................78
13.2 芯片型号说明 ...................................................................................................................................................78
13.3 命名举例 ..........................................................................................................................................................79
13.4 日期码规则.......................................................................................................................................................79
SN8P2501B
8-Bit Micro-Controller
SONiX TECHNOLOGY CO., LTD Page 5 Version1.3
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1
产品概述
1.1 功能特性
♦
存储器
♦
3 个中断源
OTP ROM 空间:1K * 16 位。
2 个内部中断源:T0,TC0。
RAM 空间:48 字节。
1 个外部中断源:INT0。
4 层堆栈缓存器。
♦
两个 8 位定时/计数器
♦
I/O 引脚配置
T0:基本定时/计数器,具有 0.5sec 实时时钟功能(RTC)。
输入输出双向端口:P0、P1、P2、P5。
TC0:自动装载定时器/计数器/蜂鸣器(Buzzer)输出。
单向输入引脚:P1.1。
可编程的漏极开路引脚:P1.0。
♦
内置看门狗定时器,其时钟源由内部低速 RC 振荡器提供
具有唤醒功能的端口:
P0、P1 电平变化触发。
(16KHz @3V;32KHz @5V)
内置上拉电阻端口:P0、P1、P2、P5。
外部中断引脚:P0.0,由寄存器 PEDGE 控制,
♦
双时钟系统
其触发方式为上升沿或下降沿。
外部高速时钟:RC 模式高达 10MHz。
外部高速时钟:晶振模式高达 16MHz。
♦
3 级低电压检测系统(LVD)
内部高速时钟:16MHz RC(Fcpu 仅支持 Fosc/4~Fosc/16)。
可监控系统电源(若低于设定 LVD 选项则发生复位)。
内部低速时钟:RC 振荡器,16KHz(3V),32KHz(5V)。
♦
强大的指令系统
♦
工作模式
单周期指令系统(1T)。
普通模式:高、低速时钟同时工作。
大部分指令仅需一个周期。
低速模式:只有低速时钟工作。
跳转指令 JMP 可在整个 ROM 区执行。
睡眠模式:高、低速时钟都停止工作。
子程序调用指令 CALL 可在整个 ROM 区执行。
绿色模式:由 T0 周期性的唤醒。
查表指令 MOVC 可寻址整个 ROM 区。
♦
封装形式
PDIP 14 pins。
SOP 14 pins。
SSOP 16 pins。
) 特性选择列表
定时器
单片机型号 ROM RAM 堆栈
T0 TC0
LVD
层数
IHRC I/O
绿色
模式
低速
模式
PWM
Buzzer
唤醒功能
引脚数目
封装形式
SN8P2501A 1K 48 4 V V 1 V 12 V V V 5 DIP14/SOP14/SSOP16
SN8P2501B 1K 48 4 V V 3 V 12 V V V 5 DIP14/SOP14/SSOP16
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