【免费】芯片基础知识-制造及封装

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1. 基本概念

a. 晶圆设计制造>封测>IC>PCBA>整机

b. 晶圆：单晶硅，12 寸，8 寸，6 寸

c. 系统封装：SOC，SIP，摩尔定律（芯片密度每 2 年翻一倍）

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Ricky.ye

芯片基础知识-制造及封装