芯片焊盘设计标准是指在设计集成电路(IC)封装时,用于芯片与电路板(PCB)进行电气连接的焊盘的设计规范。这一标准关系到芯片的电气性能、机械强度和生产效率。以下为芯片焊盘设计的一些核心知识点: 1. 金手指设计: 金手指是用于IC和PCB连接的金属接触点。在芯片焊盘设计中,金手指的长度必须四周相等,且与芯片DIE的距离保持在0.5至3.5mm之间。这样做的目的是为了保持Bonding机进行线弧设定时的均衡性,保证四边的Bonding线弧度差异在±20%的范围之内。这样可以避免因芯片高度变化导致Bonding机参数设置复杂化,从而影响生产过程的顺畅度和减少断线的可能性。 2. SMT组件高度限制: 在PCB的金手指尖部为起点的环状区域内,不同的组件高度有不同的限制。这些限制是基于DIE区域的大小,分别规定了DIEA区(高度不超过0.6mm)、B区(不超过2.0mm)、C区(不超过6.0mm)、D区(不超过2.2mm)和E区(不超过4.0mm)。超过这些高度限制的组件会干涉到Bonding机的“帮头”,影响焊接过程,因此需要在Bonding后进行手工焊接,这增加了生产和质量控制的难度。 3. DIE对位点设计: DIE对位点的形状原来是“十”字形,但为了提高Bonding机的识别效果,改成了填充密实的20mil三角形,并且在两个三角形尖端位置增加了3mil宽的铜线,使得两个三角形尖端连接起来。这样做的原因是在蚀刻过程中,三角形尖端分离较远时,十字效果不佳,增加铜线可以减少尖端分离,改善识别效果。 4. 对位点数量与位置: 从2个对角排列的对位点,改为在每个角各布置一个,共4个。对位点的宽度是1mil的铜线。在Pads2000等设计软件中,功能键应使用F8(END)而不是F9(Complete),因为F9会导致形状缩小且对位点远离DIE角。 5. Bonding芯片Mask点设计: Mask点的设计要求三角形的两直角边分别与PCB的边垂直和平衡。这是为了确保Bonding机能够以更高的精度识别焊盘位置。如果Mask点的三角形与PCB边不垂直不平衡,会影响Bonding机的识别精度。 6. DIE的Silkscreen宽度: DIE的白油框宽度从原来的8mil增加到20mil,以更有效地控制黑胶的流向。特别注意的是,不要在白油框内放置Via孔,因为Via孔会使得黑胶通过孔流到PCB的另一面,影响其他组件。 7. 白油与绿油的布局: 在四边白油与绿油距离20mil的范围内需要开绿油,同时白油框的宽度保持为20mil,以确保足够的封装覆盖范围。 以上这些设计标准,从金手指的设计、SMT组件的高度限制、DIE对位点的改良、对位点数量与位置、Mask点的精确设计、Silkscreen的宽度以及白油和绿油的布局,都体现了芯片焊盘设计时需要综合考虑的多方面因素,以及对生产效率和产品质量的深远影响。设计师必须精确地遵循这些标准,才能确保电路板的正常运行和产品的可靠性。
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