### 全球晶圆产能系列跟踪一：半导体的冰与火之歌
#### 核心观点解析
**战略意图强烈，需求遇冷不减晶圆厂扩产热情**
- **晶圆产能持续增长：**截至2022年末，全球硅晶圆总产能达到2546万片/月（等效8英寸），同比增长9.5%，预计2025年末将达到3306万片/月，2022-2025年期间复合年增长率（CAGR）达9.1%。
- **政策推动晶圆厂建设：**各国政府出台政策鼓励晶圆厂建设，半导体产业全球分工的合作模式正逐步被打破，呈现出“孤岛化”的趋势。
- **需求侧下滑：**消费电子领域，如智能手机、PC和平板电脑的销量持续下降，2023年第一季度分别同比下降15%、29%和20%，预计回暖要到2024年。
- **产能过剩担忧：**尽管短期内受限于半导体设备产能瓶颈，产能过剩现象不明显，但如果需求持续疲软，过量的晶圆产能可能会对晶圆代工产业造成冲击。
- **高端先进制程与特色工艺的机会：**在AI和汽车/工业应用的推动下，高端先进制程和特色工艺成熟制程仍具有发展机遇。
#### 全球晶圆厂发展的趋势
1. **12英寸晶圆成为主流：**未来扩产将以12英寸为主，超过80%的产能增量将来自12英寸晶圆。
2. **存储器与功率模拟类产能变化：**
- 存储器IDM占据全球40%以上的晶圆产能。
- 功率模拟类产能存在供需缺口，以TI为代表的模拟大厂正在转向12英寸晶圆生产，预计2022-2025年的复合年增长率超过40%。
3. **代工与逻辑产线继续推进“摩尔定律”：**
- 台积电的N3制程已进入量产阶段，计划于2025年开始量产N2制程。
- 平板、可穿戴设备等终端产品的特色工艺代工需求为成熟制程带来了发展空间。
#### 中国自主产能状况
- **产能供需情况：**
- 2022年，位于中国大陆的晶圆生产线产能为612万片/月（等效8英寸），占全球总产能的24%。
- 内资产能为406万片/月，占全球市场份额的16%。
- 中国大陆半导体销售额占全球的32%，内资产能几乎只能满足一半的需求。
- **技术挑战：**
- 中国大陆90%以上为成熟制程，仅有少量先进制程产能。
- 在美日荷联合制裁的压力下，中国大陆需要在高端半导体设备领域取得突破才能实现先进制程的发展。
#### 投资建议
- **成熟制程扩产：**优先关注能够获得大规模订单的公司。
- **先进制程突破：**关注技术实力强、有望突破先进制程的设备公司。
- **光刻机零部件供应商：**如福晶科技、茂莱光学、福光股份、奥普光电等。
#### 风险提示
- **半导体制裁蔓延至成熟制程：**若制裁扩展到成熟制程领域，将对产能扩张构成威胁。
- **下游需求不及预期：**市场需求下滑可能影响晶圆厂的投资回报。
- **产能过剩风险：**如果需求持续低迷，可能导致产能过剩。
#### 数据来源与分析
- **全球晶圆产能趋势：**2022年全球硅晶圆产能增长9.5%，达到2546万片/月（等效8英寸）。
- **尺寸分析：**2022年全球12英寸晶圆产能占比约70%，成为市场主流。
尽管当前消费电子市场需求疲软，但全球晶圆产能仍在持续增长，特别是在12英寸晶圆领域。中国大陆虽然在半导体领域取得了显著进展，但仍面临着技术壁垒和外部制裁的挑战。投资者应关注那些能够在成熟制程扩产和技术突破方面取得进展的公司。同时，也需要警惕半导体制裁扩展至成熟制程领域的可能性及其带来的风险。
