报告概述了半导体设备行业的全行业框架，主要涵盖了芯片制造流程、全球行业格局、各设备市场细分及国产替代趋势。以下是详细的知识点解析：
1. **芯片制造过程**：芯片制造分为前道工艺和后道工艺。前道工艺是核心部分，主要包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP（化学机械平坦化）和量测等步骤，这些步骤在硅片上构建电路。后道工艺涉及晶圆切割、封装和测试，确保芯片功能正常。
2. **全球半导体设备市场**：2020年全球半导体设备销售额达到711亿美元，其中晶圆制造设备占比最大，约为86.1%，测试设备占8.5%，封装设备占5.4%。光刻、刻蚀和薄膜生长设备是晶圆制造的主导设备，市场占比超过70%。
3. **行业格局**：半导体设备行业呈现寡头垄断，主要由美国、日本和欧洲企业领导，CR5市占率超过65%。具体设备市场格局中，光刻机几乎被荷兰的阿斯麦公司垄断，刻蚀和薄膜生长市场由应用材料、泛林半导体和东京电子主导，离子注入市场主要由应用材料和亚舍利占据，量测设备以科磊半导体为主，测试设备由泰瑞达、爱德万和科休等企业领先。
4. **国产化进程**：中国企业在各个半导体设备领域积极寻求突破，逐步填补国产设备空白。然而，与国际领先企业相比，技术差距仍大。国产替代和市场份额提升是中国半导体设备企业发展的主要驱动力。
5. **国产设备厂商**：代表性企业包括北方华创（平台化半导体设备）、中微公司（刻蚀机）、万业企业（离子注入）、芯源微（涂胶显影设备）、屹唐股份（去胶设备）、盛美股份和至纯科技（清洗设备）、华海清科（CMP设备）、精测电子、华峰测控和长川科技（量测和测试设备）等。
6. **市场风险**：中美贸易关系变化、国内晶圆厂扩建速度放缓、研发进展不如预期等因素可能影响半导体设备市场的发展。
总结：半导体设备行业具有高度的技术壁垒和市场集中度。中国企业在逐步追赶国际先进水平，国产替代进程加速，未来有望在全球市场中占据更大份额。但同时，行业面临多重风险，需要持续关注并应对相关挑战。
