半导体行业的报告指出，TDDI（Touch and Display Driver Integration）市场正在经历一个重要拐点，预示着2023年下半年的景气度有望回升。TDDI是将触控和显示驱动器集成在一起的芯片，它在智能手机和显示屏中扮演着关键角色，尤其在追求高屏占比设计的现代设备中更为重要。
报告中提到，主要的面板驱动IC企业如联咏、奇景和敦泰在2023年的营收虽低于去年同期，但呈现逐月上升趋势，这表明市场正在逐步复苏。尽管毛利率有所波动，但随着面板驱动IC市场的恢复，价格有望回归常态，供需关系趋于稳定，不过价格弹性的预期低于上一轮景气高峰。
特别是TDDI领域，奇景科技在2023年第二季度观察到智能手机和平板电脑的需求有恢复迹象，尤其是TDDI产品的订单开始回升，库存去化进展顺利。敦泰科技受益于中国本土柔性屏出货量的增加，AMOLED触控产品的出货也将回归正常水平。汇成股份预计2023年第二季度行业景气度会显著回升，这进一步增强了市场复苏的预期。
在封测领域，中国本土厂商的技术日渐成熟，为供应链的稳定性提供了保障。晶合集成在12英寸晶圆代工平台上实现了150nm至90nm制程节点的量产，并正推进55nm制程节点的风险量产。汇成股份作为显示驱动芯片封测的重要企业，拥有8寸和12寸产线，而颀中科技则具备28nm制程显示驱动芯片的封测能力，这些都是国内半导体产业链逐步壮大的标志。
报告还强调了国产TDDI市场份额的提升，随着OLED智能手机需求的回暖，预计2023年全球TDDI需求量将达到10.37亿颗。中国本土厂商在大尺寸DDIC市场的份额增至19%，创造了历史新高。在车载TDDI市场，预计2026年渗透率将超过50%，这对于国内供应商来说是巨大的机遇。
在投资建议方面，报告推荐关注国产TDDI龙头厂商，如韦尔股份、晶合集成、汇成股份、颀中科技以及格科微等公司。然而，投资者应注意潜在风险，如下游需求复苏低于预期、去库存效果不理想、供应链中断等可能影响行业发展的因素。
半导体行业特别是TDDI领域的复苏态势明显，国产厂商在技术和市场份额上的进步为行业发展注入了新的活力。随着行业景气度的回升，相关企业的业绩有望得到提振。
